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群益半導體收益
-0.65 (-1.72%)37.0712,727成交張數–本益比–股價淨值比–殖利率2026-09-11資料日期
融資融券
來源:證交所每日盤後,數量單位為張。融資使用率是融資餘額占融資限額的比例,越高代表散戶槓桿越滿。 券資比是融券餘額除以融資餘額,偏高時軋空機率上升。
10,500融資餘額(張)57融券餘額(張)3.1%融資使用率0.54%券資比2026-09-10資料日期
| 日期 | 融資買進 | 融資賣出 | 現金償還 | 融資餘額 | 增減 | 融券賣出 | 融券買進 | 融券餘額 | 增減 | 資券互抵 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-10 | 172 | 157 | 16 | 10,500 | -1 | 10 | 1 | 57 | +9 | – |
| 2026-09-09 | 78 | 43 | 46 | 10,501 | -11 | – | – | 48 | – | – |
| 2026-09-08 | 125 | 92 | 3 | 10,512 | +30 | – | 1 | 48 | -1 | 12 |
外資持股
來源:證交所外資及陸資持股比例。可投資比例是法令上限扣掉已持有的部分。
1.77%外資持股比例23,893外資持有(張)98.22%尚可投資比例100.00%投資上限2026-09-11資料日期
董監持股與質押
來源:證交所內部人持股。質押是把股票抵押借款,質押比高代表大股東資金壓力大,股價下跌時可能被追繳,是常見的風險指標。
這檔股票沒有董監持股資料。
融資融券與董監持股只有當日快照,證交所不提供歷史,目前累積 3 個交易日,往後每天會再長一天。 外資持股的上市部分可回補,已有 250 個交易日。