翔名

內容：依翔名四發行及轉換辦法第十八條規定辦理。 發行公司於115年09月24日至115年10月23日行使債券贖回權，贖回權價格為債券面額之100.0000% 一、依本公司「國內第四次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法」第十八條第一項規定，若本公司普通股在櫃買中心之收盤價格連續三十個營業日超過當時本轉換公司債轉換價格達百分之三十(含)以上時，本公司得於其後三十個營業日內，以掛號寄發債券持有人(以「債券收回通知書」寄發日前第五個營業日債券持有人名冊所載者為準，對於其後因買賣或其他原因始取得本債券之投資人，則以公告方式為之)一份三十日期滿之「債券收回通知書」(前述期間自本公司寄發之日起算，並以該期間屆滿日為債券收回基準日，且前述期間不得為本辦法第九條之停止轉換期間)，並函請櫃買中心公告本公司贖回權之行使，並於債券收回基準日後五個營業日內，按債券面額以現金收回該債券持有人之本轉換公司債。 二、債券收回相關事項如下： (1)掛號寄發債券收回通知書日期:115年9月24日。 (2)通知及受理轉換公司債贖回期間：115年9月24日至115年10月23日。 (3)轉換公司債收回基準日：115年10月23日。 (4)轉換公司債終止櫃檯買賣日期:115年10月27日。 (5)債券收回價款及發放日期：按債券面額以現金收回，並統一於115年11月2日以匯款或郵寄支票方式支付予各申請人，匯費(郵資)自收回價金中直接扣除。 三、債券收回手續暨應備文件： (1)轉換公司債帳簿劃撥轉換/贖回/賣回申請書(申請書可至各證券商取得，註明：贖回，並填妥持有人之匯款銀行帳號及加蓋集保帳戶印鑑）。 (2)證券存摺，向往來券商辦理債券收回手續，由往來券商向臺灣集中保管結算所股份有限公司(下稱集保公司）提出申請，集保公司於接受申請後送交本公司股務代理機構，於送達時即生效力，且不得申請撤回。 (3)債權人得自債券收回通知之始日115年 9月24日之前一營業日（115年9月23）起至屆滿日（115年10月23日）之前一營業日（115年10月22日）止，由債券持有人向往來券商辦理贖回手續。 四、本公司股務代理機構（包括地址及電話）: 福邦證券股份有限公司股務代理部（地址：台北市中正區忠孝西路１段６號６樓；電話：02-23711658）警語：請投資人注意，具有請求轉換資格者，如未於115年10月28日前以書面請求轉換，本公司將按面額計算以現金收回其全部債券。

1.事實發生日:115/08/14 2.公司名稱:翔名科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由: 本公司115年度第二季合併財報部分內容誤植 6.更正資訊項目/報表名稱:本公司115年度第二季合併財務報告附表一 7.更正前金額/內容/頁次:附表一編號0;第52頁 8.更正後金額/內容/頁次:附表一編號1;第52頁 9.因應措施:更正並發布重大訊息 10.其他應敘明事項:無

1.董事會決議變更日期:115/08/11 2.原計畫申報生效日期:113/06/11 3.追補發行日期:不適用。 4.變動原因: (1)本公司113年現金增資及發行國內第四次無擔保轉換公司債募集資金，原計劃募集資金用於自地委建嘉義一期廠房、購置設備及償還銀行借款。 (2)本公司前於115年5月12日，因應未來營運發展需求，調增興建廠房建築樓地板面積，並考量近期營建成本持續上漲，爰辦理原募集資金計畫變更，將建廠計畫資本支出由原預估新台幣300,000仟元提高至530,000仟元。嗣經整體廠務空間更新規劃，擬再擴大廠房建築樓地板面積，並經專業建築師事務所重新估算建造工程成本後，評估前次變更之資本支出已不足支應實際建廠需求，爰擬辦理第二次募集資金計畫變更，將建廠計畫資本支出提高至新台幣598,460仟元。 5.歷次變更前後募集資金計畫: 原資金運用計畫： 計畫項目 預定完成日期 所需資金總額(仟元) ------------------------------------------------------------取得土地 113年第四季 318,646興建廠房 115年第三季 300,000購置設備 116年第一季 307,084償還銀行借款 113年第三季 238,580 ------------------------------------------------------------合計 1,164,310 115年5月12日變更後資金運用計畫： 計畫項目 預定完成日期 所需資金總額(仟元) ------------------------------------------------------------取得土地 114年第二季 318,646興建廠房 117年第二季 530,000購置設備 117年第四季 307,084償還銀行借款 113年第三季 238,580 ------------------------------------------------------------合計 1,394,310本次變更後資金運用計畫： 計畫項目 預定完成日期 所需資金總額(仟元) ------------------------------------------------------------取得土地 114年第二季 318,646興建廠房 117年第二季 598,460購置設備 117年第四季 307,084償還銀行借款 113年第三季 238,580 -------------------------------------------------------------合計 1,462,770 6.預計執行進度: 預計117年第四季完成。 7.預計完成日期: 117年第四季。 8.預計可能產生效益: 本公司因應未來營運發展需求，調增興建廠房建築樓地板面積，預期可提升整體廠務空間運用彈性，降低未來因廠區空間不足而需再次擴建或搬遷之風險，有助於支應公司中長期營運發展及提升市場競爭力。 9.與原預計效益產生之差異: 本次計畫變更因建廠資本支出增加，致預計效益實現時程相應遞延，資金回收年限由原預估8年延長至9年，惟整體預期效益未有重大改變，係有助於提升公司中長期營運發展及市場競爭力。 10.本次變更對股東權益之影響: 本公司本次計畫變更主要係因應廠房建坪擴增需求，調增建廠計畫之資本支出，變更後募集資金用途仍符合原計畫之建廠目的，並未改變募集資金用途。本次計畫變更有助於支應公司中長期營運發展需求，提升整體營運彈性及市場競爭力，對股東權益應無重大不利之影響。 11.原主辦承銷商評估意見摘要: 一、本次募集資金計畫變更之必要性與合理性該公司本次變更募集資金計畫係配合公司未來營運成長及產能擴充需求，適度調整建廠規模及資本支出，預期可透過擴充廠房建坪，提升整體空間運用彈性，並降低未來因廠區空間不足而需再次擴建或搬遷之風險，有助於支應公司中長期營運發展需求，經評估該公司本次計畫變更尚具合理性及必要性。 二、本次募集資金計畫變更後預計效益與進度達成之可行性該公司業已於115年7月上旬取得建築執照，故配合實際建廠時程調整資金運用進度，預計「興建廠房」及「購置機器設備」計畫之資金運用完成時點將分別展延至117年第2季及117年第4季，經評估該公司本次變更後之資金運用計畫及預定執行進度尚屬合理可行。 綜上所述，經檢視該公司本次計畫變更之原因、資金運用規劃、預計執行進度、預計效益，並綜合考量該公司未來營運發展需求，經評估本次計畫變更尚具必要性及合理性，未發現重大異常之情事。 12.其他應敘明事項:無。

1.提報董事會或經董事會決議日期:115/08/11 2.審計委員會通過日期:115/08/11 3.財務報告或年度自結財務資訊報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):115/01/01~115/06/30 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,541,329 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):580,133 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):360,807 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):377,764 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):307,373 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):308,882 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):5.85 11.期末總資產(仟元):5,647,656 12.期末總負債(仟元):1,408,147 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):4,199,291 14.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:115/06/16 2.公司名稱:翔名科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:依本公司國內第四次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法第十九條規定辦理。 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 債券持有人得於115年7月6日至115年8月15日行使賣回權相關事宜。 (一)債券持有人得於賣回期間以書面通知本公司股務代理機構(於送達時即生效力，採郵寄者以郵戳為憑)，要求本公司以債券面額之 100.25%(賣回年收益率0.125%)將其所持有之轉換公司債以現金贖回。 (二)債券賣回基準日：115年8月15日。 (三)債券持有人以書面通知本公司股務代理機構辦理賣回期間：115年7月6日至115年8月15日止。 (四)本公司股務代理機構: 福邦證券股份有限公司股務代理部。 (五)債券已存於臺灣集中保管結算所股份有限公司者，債權人得自債券收回通知之始日(115年7月6日)之前一營業日(115年7月3日)起至屆滿日(115年8月15日)之前一營業日(115年8月14日)止，向往來券商辦理賣回手續。

1.董事會決議變更日期:115/05/12 2.原計畫申報生效日期:113/06/11 3.追補發行日期:不適用。 4.變動原因: 本公司原計劃募集資金用於自地委建嘉義一期廠房及購置設備，並分別於115年第3季及116年第1季依計畫運用執行完畢。惟因取得土地進度較原計畫落後，且建廠工程之規劃設計仍於溝通協調階段，故建廠及購置設備之資金支用隨之遞延，致整體工程進度落後，故擬調整原計畫之執行時程。另考量整體產業景氣持續蓬勃發展，為配合未來營運發展需求，擬擴大廠房之建築樓地板面積，且近期營建成本上漲，致整體工程成本增加，故調整建廠計劃投入之資本支出由原預估300,000仟元提高至530,000仟元。變更計畫金額未達該次募集資金總額之20%。 5.歷次變更前後募集資金計畫: 單位:新台幣仟元計畫項目 變更前計畫資金總額 變動金額 變更後計畫資金總額 -----------------------------------------------------------------------取得土地(註1) 318,646 - 318,646興建廠房(註2) 300,000 230,000 530,000購置設備(註3) 307,084 - 307,084償還銀行借款(註1) 238,580 - 238,580 -----------------------------------------------------------------------合計 1,164,310 230,000 1,394,310註1:本公司已分別於114年第2季及113年第3季依計畫運用執行完畢。 註2:原計畫預計於115年第3季依計畫運用執行完畢，變更為預計117年第2季完成。 註3:原計畫預計於116年第1季依計畫運用執行完畢，變更為預計117年第4季完成。 6.預計執行進度: 預計117年第4季完成。 7.預計完成日期: 117年第4季。 8.預計可能產生效益: 隨著半導體產業需求持續成長，且晶圓廠對半導體設備零組件之產品規格要求日益提升，帶動本公司營運規模穩定成長，致現有廠區產能已不敷使用。為因應未來產能擴充及提升生產效率，本公司調增興建廠房之建坪後，預期有助於提升整體營運效益及強化市場競爭力。 9.與原預計效益產生之差異: 本次興建廠房進度較原計畫有所遞延，且資本支出增加230,000仟元，以致效益顯現時點隨之遞延，惟資金預估總回收年限與原計畫尚無重大差異，整體而言對公司長期發展及營運競爭力之提升具正面效益。 10.本次變更對股東權益之影響: 本公司本次計劃變更係基於整體產業持續蓬勃發展，故擬增加嘉義一期廠房之建築樓地板面積，以因應公司未來營運發展需求。整體而言，本次變更計劃對公司目前及未來業務發展應有正面助益，對股東權益應無重大不利之影響。 11.原主辦承銷商評估意見摘要:不適用。 12.其他應敘明事項:無。

1.提報董事會或經董事會決議日期:115/05/12 2.審計委員會通過日期:115/05/12 3.財務報告或年度自結財務資訊報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):115/01/01~115/03/31 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):651,645 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):264,486 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):142,296 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):153,179 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):130,860 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):131,763 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):2.56 11.期末總資產(仟元):5,418,604 12.期末總負債(仟元):1,679,689 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):3,697,424 14.其他應敘明事項:無

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