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0.00 (0.00%)223.7531成交張數–本益比–股價淨值比–殖利率2026-09-08資料日期
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08-12 20:15盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二款至第四款規定辦理公告待開盤反應
符合條款 第19款事實發生日 2026-08-12發言人 林惠真(副總經理)發言時間 2026-08-12 20:15(盤後)1.事實發生日:115/08/12 2.被背書保證之: (1)公司名稱:Laienparts Technology USA Inc. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):3,164,064 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):449,109 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):449,109 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):156,630 (8)本次新增背書保證之原因: 為其銀行融資額度提供保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):161,550 (2)累積盈虧金額(仟元):-58,799 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 子公司授信合約到期並已清償借款。 (2)日期: 子公司授信合約到期並清償借款之日。 6.背書保證之總限額(仟元): 7,190,160 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 915,332 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 57.86 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 102.94 10.其他應敘明事項: 1.本公司對本公司子公司Laienparts Technology USA Inc.背書保證美金9,000仟元。 2.匯率係以115/7月底台灣銀行美金當日即期買入及賣出平均匯率32.31計算之。08-12 20:07盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二款至第四款規定辦理公告待開盤反應
符合條款 第19款事實發生日 2026-08-12發言人 林惠真(副總經理)發言時間 2026-08-12 20:07(盤後)1.事實發生日:115/08/12 2.被背書保證之: (1)公司名稱:LPsT株式会社 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):3,164,064 (4)原背書保證之餘額(仟元):264,620 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):88,870 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):353,490 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):146,854 (8)本次新增背書保證之原因: 為其銀行融資額度提供保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):40,300 (2)累積盈虧金額(仟元):-40,639 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 子公司授信合約到期並已清償借款 (2)日期: 子公司授信合約到期並清償借款之日。 6.背書保證之總限額(仟元): 7,190,160 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 915,332 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 57.86 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 102.94 10.其他應敘明事項: 1.本公司對本公司子公司LPsT株式会社背書保證美金1,000仟元。 2.本公司對本公司子公司LPsT株式会社背書保證日幣280,000仟元。 3.匯率係以115/7月底台灣銀行美金當日即期買入及賣出平均匯率32.31計算之。 4.匯率係以115/7月底台灣銀行日幣當日即期買入及賣出平均匯率0.202計算之。08-12 19:56盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二款至第四款規定辦理公告待開盤反應
符合條款 第19款事實發生日 2026-08-12發言人 林惠真(副總經理)發言時間 2026-08-12 19:56(盤後)1.事實發生日:115/08/12 2.被背書保證之: (1)公司名稱:匯聚光能管理顧問有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):3,164,064 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):112,733 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):112,733 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):52,733 (8)本次新增背書保證之原因: 為其銀行融資額度提供保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):23,509 (2)累積盈虧金額(仟元):5,427 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 子公司授信合約到期並已清償借款。 (2)日期: 子公司授信合約到期並清償借款之日。 6.背書保證之總限額(仟元): 7,190,160 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 915,332 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 57.86 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 102.94 10.其他應敘明事項: 無08-12 19:10盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第一款之規定公告待開盤反應
符合條款 第19款事實發生日 2026-08-12發言人 林惠真(副總經理)發言時間 2026-08-12 19:10(盤後)1.事實發生日:115/08/12 2.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者: (1)被背書保證之公司名稱:LPsT株式会社 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司 (3)迄事實發生日為止背書保證原因: 為其銀行融資額度提供保證 (4)背書保證之限額(仟元):3,164,064 (5)原背書保證之餘額(仟元):0 (6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):353,490 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):146,854 (8)本次新增背書保證之金額(仟元):353,490 (9)本次新增背書保證之原因: 其銀行融資額度提供保證 (1)被背書保證之公司名稱:匯聚光能管理顧問有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司 (3)迄事實發生日為止背書保證原因: 為其銀行融資額度提供保證及工程履約保證 (4)背書保證之限額(仟元):3,164,064 (5)原背書保證之餘額(仟元):0 (6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):112,733 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):52,733 (8)本次新增背書保證之金額(仟元):112,733 (9)本次新增背書保證之原因: 為其銀行融資額度提供保證 (1)被背書保證之公司名稱:Laienparts Technology USA Inc. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司 (3)迄事實發生日為止背書保證原因: 為其銀行融資額度提供保證 (4)背書保證之限額(仟元):3,164,064 (5)原背書保證之餘額(仟元):0 (6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):449,109 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):156,630 (8)本次新增背書保證之金額(仟元):449,109 (9)本次新增背書保證之原因: 為其銀行融資額度提供保證 2.背書保證之總限額(仟元): 7,190,160 3.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 915,332 3.迄事實發生日為止,提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 57.86 4.其他應敘明事項: 1.本公司對本公司子公司LPsT株式会社背書保證美金1,000仟元。 2.本公司對本公司子公司LPsT株式会社背書保證日幣280,000仟元。 3.本公司對本公司子公司Laienparts Technology USA Inc.背書保證美金9,000仟元。 4.匯率係以115/7月底台灣銀行美金當日即期買入及賣出平均匯率32.31計算之。 5.匯率係以115/7月底台灣銀行日幣當日即期買入及賣出平均匯率0.202計算之。08-12 17:53盤後資金背書公告本公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之規定標準待開盤反應
符合條款 第20款事實發生日 2026-08-12發言人 林惠真(副總經理)發言時間 2026-08-12 17:53(盤後)1.事實發生日:115/08/12 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:Laienparts Technology USA Inc. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):632,813 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):96,930 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):96,930 (8)本次新增資金貸與之原因: 短期資金融通 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):161,550 (2)累積盈虧金額(仟元):-8,193 5.計息方式: 依合約規定 6.還款之: (1)條件: 依合約規定 (2)日期: 依合約規定 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 310,240 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 19.61 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無08-12 17:52盤後資金背書公告本公司資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二款之規定待開盤反應
符合條款 第20款事實發生日 2026-08-12發言人 林惠真(副總經理)發言時間 2026-08-12 17:52(盤後)1.事實發生日:115/08/12 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:LPsT株式会社 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司100%投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):632,813 (4)原資金貸與之餘額(仟元):150,000 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32,310 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):182,310 (8)本次新增資金貸與之原因: 短期資金融通 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):40,300 (2)累積盈虧金額(仟元):-40,639 5.計息方式: 按合約規定 6.還款之: (1)條件: 按合約規定 (2)日期: 按合約規定 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 310,240 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 19.61 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無04-22 18:03盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二、三、四款規定辦理公告。待開盤反應
發言時間 2026-04-22 18:03(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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