力積電

☆ 自選-3.80 (-5.37%)最後更新 2026-09-15

台灣 · 上市 · 半導體業

66.90159,796成交張數22.30本益比2.45股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-16 07:40

重要公告 182全部 382澄清報導 28 營運風險 2 資本與股權 31 股利 20 財報營收 58 人事異動 20 合約投資 79 股東會 28 交易資訊 6 其他 110

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

07-22 16:57盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -2.8% 超額 -2.9
符合條款 第20款事實發生日 2026-07-22發言人 譚仲民(副總經理)發言時間 2026-07-22 16:57(盤後)
公告後首日(2026-07-23) 個股 -2.8% · 大盤 +0.1%5 個交易日累計個股 -25.8% · 超額 -15.1 個百分點
1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）: 半導體產品生產製造設施及機器設備 2.事實發生日:115/5/21~115/7/22 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:總經理民國115年07月22日 5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額: 交易單位數量：一批每單位價格：依雙方約定交易總金額：依雙方約定結果，新台幣1,662,000仟元 6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）: 交易相對人：巨漢系統科技股份有限公司與公司之關係：無 7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）: 不適用 10.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項: (1)交付或付款條件：依雙方約定 (2)契約限制條款及其他重要約定事項：無 11.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及決策單位: 交易之決定方式：比價及議價價格決定之參考依據：依據原廠提供之報價單與其他廠商之報價單作比價、議價後，由採購部及使用單位經核決權限後決定之。決策單位：總經理 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 不適用 13.專業估價師姓名: 不適用 14.專業估價師開業證書字號: 不適用 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 無 23.取得或處分之具體目的或用途: 供晶圓產品生產製造使用 24.本次交易表示異議之董事之意見: 不適用 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 31.其他敘明事項: 無。
06-18 18:49盤後合約投資(更正交易總金額)本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +10.0% 超額 +7.2
符合條款 第20款事實發生日 2026-06-18發言人 譚仲民(副總經理)發言時間 2026-06-18 18:49(盤後)
公告後首日(2026-06-22) 個股 +10.0% · 大盤 +2.7%5 個交易日累計個股 +5.5% · 超額 +9.6 個百分點
1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）: 半導體產品生產製造設施及機器設備 2.事實發生日:114/7/30~115/6/18 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:總經理民國115年6月18日 5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額: 交易單位數量：一批每單位價格：依雙方約定交易總金額：依雙方約定結果，新台幣1,164,848仟元 6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）: 交易相對人：TOKYO ELECTRON LIMITED與公司之關係：無 7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）: 不適用 10.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項: (1)交付或付款條件：依雙方約定 (2)契約限制條款及其他重要約定事項：無 11.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及決策單位: 交易之決定方式：比價及議價價格決定之參考依據：依據原廠提供之報價單與其他廠商之報價單作比價、議價後，由採購部及使用單位經核決權限後決定之。決策單位：總經理 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 不適用 13.專業估價師姓名: 不適用 14.專業估價師開業證書字號: 不適用 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 無 23.取得或處分之具體目的或用途: 供晶圓產品生產製造使用 24.本次交易表示異議之董事之意見: 不適用 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 115年6月18日 31.其他敘明事項: 無。
06-18 17:03盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +10.0% 超額 +7.2
符合條款 第20款事實發生日 2026-06-18發言人 譚仲民(副總經理)發言時間 2026-06-18 17:03(盤後)
公告後首日(2026-06-22) 個股 +10.0% · 大盤 +2.7%5 個交易日累計個股 +5.5% · 超額 +9.6 個百分點
1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）: 半導體產品生產製造設施及機器設備 2.事實發生日:114/7/30~115/6/18 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:總經理民國115年6月18日 5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額: 交易單位數量：一批每單位價格：依雙方約定交易總金額：依雙方約定結果，新台幣1,091,639仟元 6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）: 交易相對人：TOKYO ELECTRON LIMITED與公司之關係：無 7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）: 不適用 10.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項: (1)交付或付款條件：依雙方約定 (2)契約限制條款及其他重要約定事項：無 11.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及決策單位: 交易之決定方式：比價及議價價格決定之參考依據：依據原廠提供之報價單與其他廠商之報價單作比價、議價後，由採購部及使用單位經核決權限後決定之。決策單位：總經理 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 不適用 13.專業估價師姓名: 不適用 14.專業估價師開業證書字號: 不適用 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 無 23.取得或處分之具體目的或用途: 供晶圓產品生產製造使用 24.本次交易表示異議之董事之意見: 不適用 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 31.其他敘明事項: 無。
06-16 16:19盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.1% 超額 -1.3
符合條款 第20款事實發生日 2026-06-16發言人 譚仲民(副總經理)發言時間 2026-06-16 16:19(盤後)
公告後首日(2026-06-17) 個股 -1.1% · 大盤 +0.1%5 個交易日累計個股 +20.7% · 超額 +20.2 個百分點
1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）: 半導體產品生產製造設施及機器設備 2.事實發生日:115/5/22~115/6/16 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:總經理民國115年06月16日 5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額: 交易單位數量：一批每單位價格：依雙方約定交易總金額：依雙方約定結果，新台幣1,036,524仟元 6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）: 交易相對人：Lam Research International Sdn Bhd與公司之關係：無 7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）: 不適用 10.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項: (1)交付或付款條件：依雙方約定 (2)契約限制條款及其他重要約定事項：無 11.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及決策單位: 交易之決定方式：比價及議價價格決定之參考依據：依據原廠提供之報價單與其他廠商之報價單作比價、議價後，由採購部及使用單位經核決權限後決定之。決策單位：總經理 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 不適用 13.專業估價師姓名: 不適用 14.專業估價師開業證書字號: 不適用 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 無 23.取得或處分之具體目的或用途: 供晶圓產品生產製造使用 24.本次交易表示異議之董事之意見: 不適用 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 31.其他敘明事項: 無。
06-02 17:08盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.5% 超額 -3.5
符合條款 第20款事實發生日 2026-06-02發言人 譚仲民(副總經理)發言時間 2026-06-02 17:08(盤後)
公告後首日(2026-06-03) 個股 -1.5% · 大盤 +2.0%5 個交易日累計個股 -16.8% · 超額 -14.9 個百分點
1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）: 半導體產品生產製造設施及機器設備 2.事實發生日:114/8/1~115/6/2 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:總經理民國115年06月02日 5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額: 交易單位數量：一批每單位價格：依雙方約定交易總金額：依雙方約定結果，新台幣1,556,641仟元 6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）: 交易相對人：Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.與公司之關係：無 7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）: 不適用 10.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項: (1)交付或付款條件：依雙方約定 (2)契約限制條款及其他重要約定事項：無 11.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及決策單位: 交易之決定方式：比價及議價價格決定之參考依據：依據原廠提供之報價單與其他廠商之報價單作比價、議價後，由採購部及使用單位經核決權限後決定之。決策單位：總經理 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 不適用 13.專業估價師姓名: 不適用 14.專業估價師開業證書字號: 不適用 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 無 23.取得或處分之具體目的或用途: 供晶圓產品生產製造使用 24.本次交易表示異議之董事之意見: 不適用 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 31.其他敘明事項: 無。
05-27 17:22盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +7.9% 超額 +9.3
符合條款 第20款事實發生日 2026-05-27發言人 譚仲民(副總經理)發言時間 2026-05-27 17:22(盤後)
公告後首日(2026-05-28) 個股 +7.9% · 大盤 -1.4%5 個交易日累計個股 +13.1% · 超額 +8.1 個百分點
1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）: 半導體產品生產製造設施及機器設備 2.事實發生日:114/7/18~115/5/27 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:總經理民國115年05月27日 5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額: 交易單位數量：一批每單位價格：依雙方約定交易總金額：依雙方約定結果，新台幣1,049,877仟元 6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）: 交易相對人：KLA CORPORATION與公司之關係：無 7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）: 不適用 10.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項: (1)交付或付款條件：依雙方約定 (2)契約限制條款及其他重要約定事項：無 11.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及決策單位: 交易之決定方式：比價及議價價格決定之參考依據：依據原廠提供之報價單與其他廠商之報價單作比價、議價後，由採購部及使用單位經核決權限後決定之。決策單位：總經理 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 不適用 13.專業估價師姓名: 不適用 14.專業估價師開業證書字號: 不適用 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 無 23.取得或處分之具體目的或用途: 供晶圓產品生產製造使用 24.本次交易表示異議之董事之意見: 不適用 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 31.其他敘明事項: 無。
02-10 20:20盤後合約投資公告本公司董事會決議處分銅鑼廠廠房及廠務設施首日 -1.9% 超額 -3.5
發言時間 2026-02-10 20:20(盤後)
公告後首日(2026-02-11) 個股 -1.9% · 大盤 +1.6%5 個交易日累計個股 +19.3% · 超額 +12.2 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
02-10 20:17盤後合約投資公告本公司董事會決議通過與Micron Technology, Inc.及其全球子公司和關聯公司簽署合約首日 -1.9% 超額 -3.5
發言時間 2026-02-10 20:17(盤後)
公告後首日(2026-02-11) 個股 -1.9% · 大盤 +1.6%5 個交易日累計個股 +19.3% · 超額 +12.2 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
07-23 18:00盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -2.9% 超額 -3.1
發言時間 2025-07-23 18:00(盤後)
公告後首日(2025-07-24) 個股 -2.9% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計個股 -2.2% · 超額 -2.8 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
11-01 17:41盤後合約投資公告本公司董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂聯貸合約案首日 -0.3% 超額 -1.1
發言時間 2024-11-01 17:41(盤後)
公告後首日(2024-11-04) 個股 -0.3% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計個股 +1.6% · 超額 -1.8 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
10-11 17:11盤後合約投資公告本公司與日商SBI Holdings Inc.公司簽訂之備忘錄屆期失效首日 0.0% 超額 -0.3
發言時間 2024-10-11 17:11(盤後)
公告後首日(2024-10-14) 個股 0.0% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計個股 -1.2% · 超額 -3.8 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
09-10 19:25盤後合約投資公告本公司董事會決議通過與印度SemiFab Private Limited簽署合約首日 +1.8% 超額 +1.9
發言時間 2024-09-10 19:25(盤後)
公告後首日(2024-09-11) 個股 +1.8% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計個股 +4.3% · 超額 +1.4 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
09-06 16:38盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.5% 超額 -0.1
發言時間 2024-09-06 16:38(盤後)
公告後首日(2024-09-09) 個股 -1.5% · 大盤 -1.4%5 個交易日累計個股 +1.0% · 超額 -0.5 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
05-03 18:26盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -0.6% 超額 -1.5
發言時間 2024-05-03 18:26(盤後)
公告後首日(2024-05-06) 個股 -0.6% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計個股 -3.9% · 超額 -5.8 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
04-10 16:50盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -2.1% 超額 -2.1
發言時間 2024-04-10 16:50(盤後)
公告後首日(2024-04-11) 個股 -2.1% · 大盤 -0.0%5 個交易日累計個股 -8.9% · 超額 -6.2 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
02-29 21:36盤後合約投資公告本公司與印度企業塔塔集團旗下Tata Electronics簽訂相關協議首日 -2.5% 超額 -2.4
發言時間 2024-02-29 21:36(盤後)
公告後首日(2024-03-01) 個股 -2.5% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計個股 -3.6% · 超額 -7.5 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
01-16 16:43盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -3.2% 超額 -2.1
發言時間 2024-01-16 16:43(盤後)
公告後首日(2024-01-17) 個股 -3.2% · 大盤 -1.1%5 個交易日累計個股 -2.1% · 超額 -5.2 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
12-19 20:21盤後合約投資公告本公司董事會決議向關係人取得使用權資產首日 +0.3% 超額 +0.0
發言時間 2023-12-19 20:21(盤後)
公告後首日(2023-12-20) 個股 +0.3% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計個股 +1.6% · 超額 +0.6 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-17 17:14盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.2% 超額 -0.9
發言時間 2023-03-17 17:14(盤後)
公告後首日(2023-03-20) 個股 -1.2% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計個股 -0.6% · 超額 -3.6 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
12-27 15:47盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -2.6% 超額 -1.5
發言時間 2022-12-27 15:47(盤後)
公告後首日(2022-12-28) 個股 -2.6% · 大盤 -1.1%5 個交易日累計個股 -2.3% · 超額 -1.4 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
08-25 17:25盤後合約投資本公司公告以租地委建方式興建廠房首日 +1.8% 超額 +1.2
發言時間 2022-08-25 17:25(盤後)
公告後首日(2022-08-26) 個股 +1.8% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計個股 -1.8% · 超額 +0.9 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
08-05 17:34盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.8% 超額 -1.7
發言時間 2022-08-05 17:34(盤後)
公告後首日(2022-08-08) 個股 -1.8% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計個股 +3.4% · 超額 +1.7 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
06-24 16:52盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +2.9% 超額 +1.3
發言時間 2022-06-24 16:52(盤後)
公告後首日(2022-06-27) 個股 +2.9% · 大盤 +1.6%5 個交易日累計個股 -12.0% · 超額 -5.7 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
04-26 17:16盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.5% 超額 +0.5
發言時間 2022-04-26 17:16(盤後)
公告後首日(2022-04-27) 個股 -1.5% · 大盤 -2.1%5 個交易日累計個股 +2.5% · 超額 +3.0 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
04-20 17:25盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -0.2% 超額 -0.1
發言時間 2022-04-20 17:25(盤後)
公告後首日(2022-04-21) 個股 -0.2% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計個股 -6.2% · 超額 -1.3 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
04-20 17:24盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -0.2% 超額 -0.1
發言時間 2022-04-20 17:24(盤後)
公告後首日(2022-04-21) 個股 -0.2% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計個股 -6.2% · 超額 -1.3 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
04-13 17:04盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.9% 超額 -1.6
發言時間 2022-04-13 17:04(盤後)
公告後首日(2022-04-14) 個股 -1.9% · 大盤 -0.3%5 個交易日累計個股 +2.8% · 超額 +3.7 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
04-07 17:14盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -0.4% 超額 -1.0
發言時間 2022-04-07 17:14(盤後)
公告後首日(2022-04-08) 個股 -0.4% · 大盤 +0.6%5 個交易日累計個股 -4.6% · 超額 -5.0 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-31 17:34盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.9% 超額 -1.5
發言時間 2022-03-31 17:34(盤後)
公告後首日(2022-04-01) 個股 -1.9% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計個股 -1.3% · 超額 +2.3 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-28 17:06盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -0.2% 超額 -0.3
發言時間 2022-03-28 17:06(盤後)
公告後首日(2022-03-29) 個股 -0.2% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計個股 +0.7% · 超額 +0.7 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-22 15:39盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 0.0% 超額 -1.0
發言時間 2022-03-22 15:39(盤後)
公告後首日(2022-03-23) 個股 0.0% · 大盤 +1.0%5 個交易日累計個股 -0.7% · 超額 -0.7 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-10 17:41盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.2% 超額 -0.2
發言時間 2022-03-10 17:41(盤後)
公告後首日(2022-03-11) 個股 -1.2% · 大盤 -1.0%5 個交易日累計個股 +2.7% · 超額 +2.6 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-10 17:40盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.2% 超額 -0.2
發言時間 2022-03-10 17:40(盤後)
公告後首日(2022-03-11) 個股 -1.2% · 大盤 -1.0%5 個交易日累計個股 +2.7% · 超額 +2.6 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-09 15:43盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +2.6% 超額 +0.1
發言時間 2022-03-09 15:43(盤後)
公告後首日(2022-03-10) 個股 +2.6% · 大盤 +2.5%5 個交易日累計個股 +2.4% · 超額 +2.8 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-08 17:25盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +1.0% 超額 -0.1
發言時間 2022-03-08 17:25(盤後)
公告後首日(2022-03-09) 個股 +1.0% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計個股 +1.4% · 超額 +0.8 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-08 17:25盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +1.0% 超額 -0.1
發言時間 2022-03-08 17:25(盤後)
公告後首日(2022-03-09) 個股 +1.0% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計個股 +1.4% · 超額 +0.8 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-07 17:20盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -4.8% 超額 -2.7
發言時間 2022-03-07 17:20(盤後)
公告後首日(2022-03-08) 個股 -4.8% · 大盤 -2.1%5 個交易日累計個股 -1.5% · 超額 -2.0 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
03-04 17:36盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -3.3% 超額 -0.2
發言時間 2022-03-04 17:36(盤後)
公告後首日(2022-03-07) 個股 -3.3% · 大盤 -3.1%5 個交易日累計個股 -5.7% · 超額 -3.1 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
02-11 16:52盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -3.8% 超額 -2.0
發言時間 2022-02-11 16:52(盤後)
公告後首日(2022-02-14) 個股 -3.8% · 大盤 -1.7%5 個交易日累計個股 -7.4% · 超額 -6.9 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
02-08 22:25盤後合約投資公告本公司董事會決議向關係人取得使用權資產首日 +0.2% 超額 -0.9
發言時間 2022-02-08 22:25(盤後)
公告後首日(2022-02-09) 個股 +0.2% · 大盤 +1.0%5 個交易日累計個股 -8.6% · 超額 -8.5 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
01-21 15:15盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.5% 超額 -2.0
發言時間 2022-01-21 15:15(盤後)
公告後首日(2022-01-24) 個股 -1.5% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計個股 -1.6% · 超額 -2.0 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
01-20 17:08盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.0% 超額 +0.7
發言時間 2022-01-20 17:08(盤後)
公告後首日(2022-01-21) 個股 -1.0% · 大盤 -1.8%5 個交易日累計個股 -5.0% · 超額 -3.3 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
01-19 17:11盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +0.1% 超額 +0.2
發言時間 2022-01-19 17:11(盤後)
公告後首日(2022-01-20) 個股 +0.1% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計個股 -3.8% · 超額 -0.8 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
01-14 15:06盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +1.2% 超額 +0.5
發言時間 2022-01-14 15:06(盤後)
公告後首日(2022-01-17) 個股 +1.2% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計個股 -0.1% · 超額 +2.6 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
01-13 17:18盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.3% 超額 -1.1
發言時間 2022-01-13 17:18(盤後)
公告後首日(2022-01-14) 個股 -1.3% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計個股 -0.4% · 超額 +0.7 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
01-10 17:40盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 0.0% 超額 -0.3
發言時間 2022-01-10 17:40(盤後)
公告後首日(2022-01-11) 個股 0.0% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計個股 +1.6% · 超額 +0.1 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
01-04 17:01盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +0.1% 超額 +0.3
發言時間 2022-01-04 17:01(盤後)
公告後首日(2022-01-05) 個股 +0.1% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計個股 -3.2% · 超額 -1.9 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
01-04 17:00盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +0.1% 超額 +0.3
發言時間 2022-01-04 17:00(盤後)
公告後首日(2022-01-05) 個股 +0.1% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計個股 -3.2% · 超額 -1.9 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
12-30 16:35盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -1.7% 超額 -2.0
發言時間 2021-12-30 16:35(盤後)
公告後首日(2022-01-03) 個股 -1.7% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計個股 -5.2% · 超額 -4.9 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
12-29 17:38盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -0.6% 超額 -0.4
發言時間 2021-12-29 17:38(盤後)
公告後首日(2021-12-30) 個股 -0.6% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計個股 -4.3% · 超額 -5.0 個百分點
說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。

資料來源:公開資訊觀測站(即時重大訊息、歷史重大訊息)。內容為公司申報原文,資料如有虛偽不實,由該公司負責。看全市場今天的重大訊息 →