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台灣 · 上市 · 半導體業

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重要公告 182全部 382澄清報導 28 營運風險 2 資本與股權 31 股利 20 財報營收 58 人事異動 20 合約投資 79 股東會 28 交易資訊 6 其他 110

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

12-28 17:12盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +0.3% 超額 -0.0
發言時間 2021-12-28 17:12(盤後)
公告後首日(2021-12-29) 個股 +0.3% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計個股 -2.9% · 超額 -4.6 個百分點
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12-27 17:23盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +0.7% 超額 -0.1
發言時間 2021-12-27 17:23(盤後)
公告後首日(2021-12-28) 個股 +0.7% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計個股 -2.4% · 超額 -5.0 個百分點
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12-20 17:09盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +2.2% 超額 +1.5
發言時間 2021-12-20 17:09(盤後)
公告後首日(2021-12-21) 個股 +2.2% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計個股 +2.3% · 超額 +0.2 個百分點
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12-20 17:08盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 +2.2% 超額 +1.5
發言時間 2021-12-20 17:08(盤後)
公告後首日(2021-12-21) 個股 +2.2% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計個股 +2.3% · 超額 +0.2 個百分點
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12-17 17:08盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告首日 -0.9% 超額 -0.1
發言時間 2021-12-17 17:08(盤後)
公告後首日(2021-12-20) 個股 -0.9% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計個股 +0.7% · 超額 -0.1 個百分點
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12-02 17:01盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-12-02 17:01(盤後)
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11-25 17:26盤後合約投資本公司公告以租地委建方式興建廠房暨廠辦大樓外牆待開盤反應
發言時間 2021-11-25 17:26(盤後)
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11-22 17:08盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-11-22 17:08(盤後)
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11-16 17:17盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-11-16 17:17(盤後)
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11-12 18:31盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-11-12 18:31(盤後)
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11-03 17:23盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-11-03 17:23(盤後)
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11-03 17:22盤後合約投資本公司公告以租地委建方式興建廠房待開盤反應
發言時間 2021-11-03 17:22(盤後)
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11-03 17:21盤後合約投資本公司公告以租地委建方式興建廠房暨廠辦大樓待開盤反應
發言時間 2021-11-03 17:21(盤後)
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11-01 17:26盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-11-01 17:26(盤後)
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10-25 17:02盤後合約投資本公司公告以租地委建方式興建廠房待開盤反應
發言時間 2021-10-25 17:02(盤後)
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10-20 17:54盤後合約投資本公司公告以租地委建方式興建廠房待開盤反應
發言時間 2021-10-20 17:54(盤後)
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10-19 18:31盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-10-19 18:31(盤後)
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10-13 17:17盤後合約投資本公司公告以租地委建方式興建廠房待開盤反應
發言時間 2021-10-13 17:17(盤後)
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09-27 17:24盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-09-27 17:24(盤後)
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09-24 17:51盤後合約投資本公司公告取得機器設備使用權資產待開盤反應
發言時間 2021-09-24 17:51(盤後)
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09-07 19:43盤後合約投資公告本公司取得建廠之工程設施待開盤反應
發言時間 2021-09-07 19:43(盤後)
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09-03 18:34盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-09-03 18:34(盤後)
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08-19 18:08盤後合約投資公告本公司取得建廠之廠務工程待開盤反應
發言時間 2021-08-19 18:08(盤後)
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08-05 18:20盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-08-05 18:20(盤後)
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05-17 17:38盤後合約投資本公司公告以租地委建方式興建廠房待開盤反應
發言時間 2021-05-17 17:38(盤後)
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02-08 17:38盤後合約投資本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-02-08 17:38(盤後)
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01-08 16:58盤後合約投資更正本公司取得機器設備公告待開盤反應
發言時間 2021-01-08 16:58(盤後)
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12-25 17:01盤後合約投資本公司公告取得機器設備使用權資產待開盤反應
發言時間 2020-12-25 17:01(盤後)
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12-23 15:18盤後合約投資本公司公告訂購建廠之鋼構材料待開盤反應
發言時間 2020-12-23 15:18(盤後)
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