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矽科宏晟
+0.50 (+0.24%)207.0035成交張數15.72本益比3.24股價淨值比3.38%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
09-14 18:48盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達「公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第四款之公告標準首日 +0.2% 超額 +1.7
符合條款 第22款事實發生日 2026-09-14發言人 郭錦松(董事長)發言時間 2026-09-14 18:48(盤後)公告後首日(2026-09-15) 個股 +0.2% · 大盤 -1.5%至今 1 個交易日累計 個股 +0.2% · 超額 +1.7 個百分點1.事實發生日:115/09/14 2.被背書保證之: (1)公司名稱:中國電子系統工程第三建設有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 基於承攬⼯程需要之同業間依合約規定互保之公司 (3)背書保證之限額(仟元):4,744,812 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):469,914 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):469,914 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):469,914 (8)本次新增背書保證之原因: 基於承攬⼯程需要之同業間依合約規定互保 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):471,400 (2)累積盈虧金額(仟元):1,687,916 5.解除背書保證責任之: (1)條件: ⾄115年12⽉14⽇止尚未投標或未得標或⼯程完⼯ (2)日期: ⾄115年12⽉14⽇止尚未投標或未得標或⼯程完⼯ 6.背書保證之總限額(仟元): 7,117,217 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 2,555,645 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 107.72 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 107.98 10.其他應敘明事項: 無08-20 18:28盤後資金背書(補充公告) 公告本公司背書保證⾦額達公開發行公司資⾦貸與及背書保證處理準則第二十五條第⼀項第四款之公告標準首日 +1.1% 超額 +1.8
符合條款 第22款事實發生日 2026-07-07發言人 郭錦松(董事長)發言時間 2026-08-20 18:28(盤後)公告後首日(2026-08-21) 個股 +1.1% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 +4.9% · 超額 +2.2 個百分點1.事實發生日:115/07/07 2.被背書保證之: (1)公司名稱:東晟科技株式會社 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之⼦公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,906,879 (4)原背書保證之餘額(仟元):39,260 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):58,890 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):98,150 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 東晟科技株式會社向銀行申請融資額度，並由本公司背書保證。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):8,866 (2)累積盈虧金額(仟元):26,552 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 契約到期或借款到期 (2)日期: 契約到期或借款到期 6.背書保證之總限額(仟元): 3,813,759 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 2,017,555 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 79.36 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 79.59 10.其他應敘明事項: 無。08-11 17:27盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第四款之公告標準首日 +1.4% 超額 -1.2
符合條款 第22款事實發生日 2026-08-11發言人 郭錦松(董事長)發言時間 2026-08-11 17:27(盤後)公告後首日(2026-08-12) 個股 +1.4% · 大盤 +2.6%5 個交易日累計 個股 -4.5% · 超額 -4.3 個百分點1.事實發生日:115/08/11 2.被背書保證之: (1)公司名稱:東晟科技株式會社 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之⼦公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,779,304 (4)原背書保證之餘額(仟元):60,450 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):100,750 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):161,200 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 東晟科技株式會社向肥後銀⾏申請融資額度,並由本公司背書保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):8,866 (2)累積盈虧金額(仟元):26,552 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 契約到期或借款到期 (2)日期: 契約到期⽇或借款到期⽇ 6.背書保證之總限額(仟元): 3,558,609 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 2,119,279 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 89.34 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 90.27 10.其他應敘明事項: 無07-07 15:25盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第四款之公告標準首日 -2.1% 超額 -2.5
符合條款 第22款事實發生日 2026-07-07發言人 柯燦塗(總經理)發言時間 2026-07-07 15:25(盤後)公告後首日(2026-07-08) 個股 -2.1% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 +1.0% · 超額 +1.7 個百分點1.事實發生日:115/07/07 2.被背書保證之: (1)公司名稱:Cica-Huntek Chemical Technology USA Corp. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之⼦公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,906,879 (4)原背書保證之餘額(仟元):180,590 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):159,250 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):339,840 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):183,456 (8)本次新增背書保證之原因: Cica-Huntek Chemical Technology USA Corp.向銀行申請融資額度，並由本公司背書保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):133,770 (2)累積盈虧金額(仟元):-2,773 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 契約到期或借款到期 (2)日期: 契約到期或借款到期 6.背書保證之總限額(仟元): 3,813,759 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 2,017,554 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 79.36 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 79.60 10.其他應敘明事項: 無04-24 19:09盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第⼆款及第四款之公告標準首日 -1.8% 超額 -0.7
發言時間 2026-04-24 19:09(盤後)公告後首日(2026-04-27) 個股 -1.8% · 大盤 -1.2%5 個交易日累計 個股 -1.3% · 超額 -5.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-31 16:57盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第⼆款及第四款之公告標準首日 +1.6% 超額 -2.8
發言時間 2026-03-31 16:57(盤後)公告後首日(2026-04-01) 個股 +1.6% · 大盤 +4.4%5 個交易日累計 個股 +25.0% · 超額 +13.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-05 18:16盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第⼆⾄第四款之公告標準首日 +0.9% 超額 +0.1
發言時間 2026-03-05 18:16(盤後)公告後首日(2026-03-06) 個股 +0.9% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 -0.7% · 超額 -3.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-16 16:56盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達「公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第四款之公告標準首日 -2.0% 超額 -2.8
發言時間 2026-01-16 16:56(盤後)公告後首日(2026-01-19) 個股 -2.0% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 -5.5% · 超額 -7.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-16 18:20盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2025-12-16 18:20(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-17 16:43盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第二至第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2025-11-17 16:43(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-13 17:05盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2025-11-13 17:05(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-17 17:12盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2025-09-17 17:12(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-28 17:34盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2025-05-28 17:34(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-28 17:33盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2025-05-28 17:33(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-19 17:25盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2025-03-19 17:25(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。08-30 17:00盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2024-08-30 17:00(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。07-30 18:16盤後資金背書公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2024-07-30 18:16(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-29 18:22盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2024-05-29 18:22(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-07 18:27盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2024-05-07 18:27(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-21 18:23盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2024-03-21 18:23(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。02-21 18:17盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2024-02-21 18:17(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-23 18:15盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2024-01-23 18:15(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-11 16:33盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第二款、第三款及第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2024-01-11 16:33(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-05 17:24盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2024-01-05 17:24(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-17 18:15盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2023-11-17 18:15(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-10 17:50盤後資金背書更正本公司112年5至9月背書保證資訊揭露明細表申報內容待開盤反應
發言時間 2023-11-10 17:50(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。10-20 18:09盤後資金背書公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2023-10-20 18:09(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。07-25 18:48盤後資金背書公告本公司背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第一款、第四款之公告標準(修正事實發生日)待開盤反應
發言時間 2023-07-25 18:48(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。07-25 18:48盤後資金背書公告本公司背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第一款、第四款之公告標準(修正事實發生日)待開盤反應
發言時間 2023-07-25 18:48(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。07-24 17:58盤後資金背書補充公告本公司背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準(補充說明背書保證性質)待開盤反應
發言時間 2023-07-24 17:58(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-29 22:07盤後資金背書公告本公司背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2023-03-29 22:07(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-29 22:06盤後資金背書公告本公司背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第一款、第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2023-03-29 22:06(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-29 22:03盤後資金背書公告本公司背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第一款、第四款之公告標準待開盤反應
發言時間 2023-03-29 22:03(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-27 17:25盤後資金背書本公司新增背書保證金額達三仟萬以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之五以上待開盤反應
發言時間 2018-12-27 17:25(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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