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久昌

-1.00 (-0.77%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上櫃 · 半導體業
129.506成交張數35.38本益比4.45股價淨值比2.70%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 11-07 17:10盤後資金背書依背書保證處理準則第二十五條第一項第二、三、四款規定公告待開盤反應
    發言時間 2023-11-07 17:10(盤後)
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  • 07-14 15:41盤後資金背書更正本公司111年12月至112年5月背書保證資訊揭露明細表及更補正本公司111年度合併及個體財務報告之附註部份內容待開盤反應
    發言時間 2023-07-14 15:41(盤後)
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  • 12-08 22:04盤後資金背書公告本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條第1項第3款及第4款規定辦理待開盤反應
    發言時間 2022-12-08 22:04(盤後)
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  • 12-14 20:00盤後資金背書公告本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條第1項第3款及第4款規定辦理待開盤反應
    發言時間 2021-12-14 20:00(盤後)
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  • 11-26 18:03盤後資金背書公告本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條第1項第3款及第4款規定辦理待開盤反應
    發言時間 2020-11-26 18:03(盤後)
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  • 12-26 17:51盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款規定之公告待開盤反應
    發言時間 2019-12-26 17:51(盤後)
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  • 08-08 15:01盤後資金背書108年6月資金貸與資訊更正(增加對深圳久昌芯旺電子科技有限公司資金貸與資訊)待開盤反應
    發言時間 2019-08-08 15:01(盤後)
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  • 08-06 16:27盤後資金背書本公司對子公司新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上待開盤反應
    發言時間 2019-08-06 16:27(盤後)
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  • 04-09 15:21盤後資金背書107年12月及108年1-2月資金貸與資訊更正(增加對深圳久昌芯旺電子科技有限公司資金貸與資訊)待開盤反應
    發言時間 2019-04-09 15:21(盤後)
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  • 04-02 18:08盤後資金背書本公司對大陸子公司深圳久昌芯旺電子科技有限公司逾期未收回之應收帳款轉列資金貸與其他應收款,並辦理資金貸與公告待開盤反應
    發言時間 2019-04-02 18:08(盤後)
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