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虹揚-KY

-0.30 (-1.89%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上市 · 半導體業
15.5589成交張數10.72本益比2.15股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 11-05 17:37盤後營運風險本公司因有重大訊息待公布,經證交所同意自113年11月06日起暫停交易待開盤 當日 +3.8%
    發言時間 2024-11-05 17:37(盤後)
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 05-24 18:10盤後營運風險代子公司台灣玻封電子(股)公司公告大陸子公司辦理清算首日 -0.7% 超額 -1.8
    發言時間 2024-05-24 18:10(盤後)
    公告後首日(2024-05-27) 個股 -0.7% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 +0.7% · 超額 +2.5 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 04-15 17:55盤後營運風險代子公司公告台灣玻封電子(股)公司董事會決議辦理工廠停業首日 -5.1% 超額 -4.5
    發言時間 2022-04-15 17:55(盤後)
    公告後首日(2022-04-18) 個股 -5.1% · 大盤 -0.6%5 個交易日累計 個股 -7.0% · 超額 -7.1 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 12-24 12:12營運風險公告本公司之子公司台灣玻封電子(股)公司火災事件情形首日 -1.8% 超額 -1.9
    發言時間 2021-12-24 12:12(盤中)
    公告後首日(2021-12-24) 個股 -1.8% · 大盤 +0.1%5 個交易日累計 個股 -2.2% · 超額 -3.7 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。

資料來源:公開資訊觀測站(即時重大訊息、歷史重大訊息)。內容為公司申報原文,資料如有虛偽不實,由該公司負責。看全市場今天的重大訊息 →