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長科*
-0.60 (-0.83%)71.701,707成交張數32.30本益比5.11股價淨值比1.88%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-16 07:40
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
08-07 19:16盤後資金背書更正115年7月為他人背書保證資訊揭露明細表首日 +4.6% 超額 +2.6
符合條款 第53款事實發生日 2026-08-07發言人 顏淑萍(經理)發言時間 2026-08-07 19:16(盤後)公告後首日(2026-08-10) 個股 +4.6% · 大盤 +1.9%5 個交易日累計 個股 +0.3% · 超額 -4.1 個百分點1.事實發生日:115/08/07 2.公司名稱:長華科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:更正本公司115年7月背書保證資訊揭露明細表 6.更正資訊項目/報表名稱:本公司115年7月背書保證資訊揭露明細表 7.更正前金額/內容/頁次: 一、115年7月背書保證資訊揭露明細表 (一)長華科技(股)公司為上海長華新技電材有限公司提供背書保證 (1)對單一企業背書保證之限額：2,701,048 (2)累計背書保證金額佔最近期財務報表淨值之比率：0.93 (3)背書保證最高限額：6,752,619 8.更正後金額/內容/頁次: 一、115年7月背書保證資訊揭露明細表 (一)長華科技(股)公司為上海長華新技電材有限公司提供背書保證 (1)對單一企業背書保證之限額：2,590,881 (2)累計背書保證金額佔最近期財務報表淨值之比率：0.97 (3)背書保證最高限額：6,477,202 9.因應措施:資料更正後重新上傳至公開資訊觀測站 10.其他應敘明事項:無08-05 17:06盤後資金背書代重要子公司SH Asia Pacific Pte. Ltd.依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 -0.3% 超額 -2.3
符合條款 第23款事實發生日 2026-08-05發言人 顏淑萍(經理)發言時間 2026-08-05 17:06(盤後)公告後首日(2026-08-06) 個股 -0.3% · 大盤 +2.0%5 個交易日累計 個股 +1.2% · 超額 -3.6 個百分點1.事實發生日:115/08/05 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:長華科技股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 持股本公司100%之母公司 (3)資金貸與之限額(仟元):8,089,231 (4)原資金貸與之餘額(仟元):318,500 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,592,500 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,911,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 因應集團整體業務拓展、充實中期營運週轉金 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無。 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):380,186 (2)累積盈虧金額(仟元):5,042,475 5.計息方式: 依據合約規定辦理。 6.還款之: (1)條件: 依據合約規定辦理。 (2)日期: 依據合約規定辦理。 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 1,911,000 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 14.75 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 匯率係依115/6月底美金兌台幣31.85換算11-04 17:17盤後資金背書代重要子公司SH Asia Pacific Pte. Ltd.依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 +1.8% 超額 +1.1
發言時間 2022-11-04 17:17(盤後)公告後首日(2022-11-07) 個股 +1.8% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 +5.0% · 超額 +0.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-21 17:32盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 +0.5% 超額 -0.2
發言時間 2021-12-21 17:32(盤後)公告後首日(2021-12-22) 個股 +0.5% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 -0.5% · 超額 -2.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-17 16:44盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 +1.3% 超額 +0.6
發言時間 2021-03-17 16:44(盤後)公告後首日(2021-03-18) 個股 +1.3% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 +2.5% · 超額 +2.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。02-25 14:27盤後資金背書更正本公司109年12月資金貸與資訊揭露明細表首日 +0.1% 超額 +1.5
發言時間 2021-02-25 14:27(盤後)公告後首日(2021-02-26) 個股 +0.1% · 大盤 -1.4%5 個交易日累計 個股 -5.0% · 超額 -2.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-18 17:09盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 -0.4% 超額 -0.4
發言時間 2020-12-18 17:09(盤後)公告後首日(2020-12-21) 個股 -0.4% · 大盤 +0.0%5 個交易日累計 個股 +2.2% · 超額 +1.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-15 17:19盤後資金背書代重要子公司成都興勝半導體材料有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 +4.3% 超額 +2.4
發言時間 2020-12-15 17:19(盤後)公告後首日(2020-12-16) 個股 +4.3% · 大盤 +1.9%5 個交易日累計 個股 +0.7% · 超額 +0.2 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-18 21:09盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 -9.7% 超額 -2.2
發言時間 2020-03-18 21:09(盤後)公告後首日(2020-03-19) 個股 -9.7% · 大盤 -7.5%5 個交易日累計 個股 +10.7% · 超額 +7.3 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-12 18:22盤後資金背書代重要子公司成都興勝半導體材料有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 -7.3% 超額 -3.1
發言時間 2020-03-12 18:22(盤後)公告後首日(2020-03-13) 個股 -7.3% · 大盤 -4.3%5 個交易日累計 個股 -31.9% · 超額 -12.0 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。01-10 13:35盤後資金背書更正本公司108年12月份資金貸與明細表申報資料首日 0.0% 超額 -1.1
發言時間 2020-01-10 13:35(盤後)公告後首日(2020-01-13) 個股 0.0% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 -0.2% · 超額 -2.3 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-19 16:45盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 +0.4% 超額 +0.5
發言時間 2019-12-19 16:45(盤後)公告後首日(2019-12-20) 個股 +0.4% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 -2.4% · 超額 -3.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-04 18:07盤後資金背書代重要子公司成都興勝半導體材料有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 -0.4% 超額 -1.6
發言時間 2019-12-04 18:07(盤後)公告後首日(2019-12-05) 個股 -0.4% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 -1.4% · 超額 -3.0 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-07 18:04盤後資金背書本公司及子公司成都興勝半導體材料有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款公告。首日 -0.7% 超額 -0.6
發言時間 2019-11-07 18:04(盤後)公告後首日(2019-11-08) 個股 -0.7% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 -6.1% · 超額 -4.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-07 18:04盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款公告。首日 -0.7% 超額 -0.6
發言時間 2019-11-07 18:04(盤後)公告後首日(2019-11-08) 個股 -0.7% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 -6.1% · 超額 -4.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。10-07 16:35盤後資金背書更正本公司108年9月份背書保證明細表申報資料首日 0.0% 超額 +0.4
發言時間 2019-10-07 16:35(盤後)公告後首日(2019-10-08) 個股 0.0% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 -0.4% · 超額 -0.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。06-27 16:44盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告。首日 -0.4% 超額 -0.6
發言時間 2019-06-27 16:44(盤後)公告後首日(2019-06-28) 個股 -0.4% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 +2.3% · 超額 -0.0 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-19 18:14盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 +5.2% 超額 +5.0
發言時間 2019-03-19 18:14(盤後)公告後首日(2019-03-20) 個股 +5.2% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計 個股 +4.5% · 超額 +4.0 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-19 18:14盤後資金背書本公司及子公司成都興勝半導體材料有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 +5.2% 超額 +5.0
發言時間 2019-03-19 18:14(盤後)公告後首日(2019-03-20) 個股 +5.2% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計 個股 +4.5% · 超額 +4.0 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。02-15 17:20盤後資金背書更正本公司108年1月份資金貸與明細表申報資料首日 +0.2% 超額 -0.4
發言時間 2019-02-15 17:20(盤後)公告後首日(2019-02-18) 個股 +0.2% · 大盤 +0.6%5 個交易日累計 個股 +0.6% · 超額 -0.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-20 15:24盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 -0.9% 超額 -1.9
發言時間 2018-12-20 15:24(盤後)公告後首日(2018-12-21) 個股 -0.9% · 大盤 +1.0%5 個交易日累計 個股 -0.0% · 超額 +1.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-20 15:23盤後資金背書本公司及子公司成都興勝半導體材料有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告。首日 -0.9% 超額 -1.9
發言時間 2018-12-20 15:23(盤後)公告後首日(2018-12-21) 個股 -0.9% · 大盤 +1.0%5 個交易日累計 個股 -0.0% · 超額 +1.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。08-09 16:36盤後資金背書公告本公司董事會通過取消資金貸與台灣興勝半導體材料(股)公司(原名稱：台灣住礦科技(股)公司)額度新台幣1億元首日 -2.4% 超額 -1.8
發言時間 2018-08-09 16:36(盤後)公告後首日(2018-08-10) 個股 -2.4% · 大盤 -0.6%5 個交易日累計 個股 -4.5% · 超額 +0.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-28 17:12盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告。首日 -1.8% 超額 -1.7
發言時間 2018-05-28 17:12(盤後)公告後首日(2018-05-29) 個股 -1.8% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 -2.8% · 超額 -4.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-20 17:43盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告。首日 -0.6% 超額 -0.8
發言時間 2017-12-20 17:43(盤後)公告後首日(2017-12-21) 個股 -0.6% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 +5.9% · 超額 +6.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-20 17:42盤後資金背書本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 -0.6% 超額 -0.8
發言時間 2017-12-20 17:42(盤後)公告後首日(2017-12-21) 個股 -0.6% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 +5.9% · 超額 +6.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-20 17:41盤後資金背書本公司及子公司成都住礦電子有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告。首日 -0.6% 超額 -0.8
發言時間 2017-12-20 17:41(盤後)公告後首日(2017-12-21) 個股 -0.6% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 +5.9% · 超額 +6.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-20 17:41盤後資金背書代重要子公司成都住礦電子有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。首日 -0.6% 超額 -0.8
發言時間 2017-12-20 17:41(盤後)公告後首日(2017-12-21) 個股 -0.6% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 +5.9% · 超額 +6.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-07 16:36盤後資金背書更正106年9月份資金貸與及背書保證明細表申報資料首日 -0.9% 超額 -1.5
發言時間 2017-11-07 16:36(盤後)公告後首日(2017-11-08) 個股 -0.9% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 -3.9% · 超額 -3.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。08-09 18:31盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告。首日 -0.5% 超額 +1.7
發言時間 2017-08-09 18:31(盤後)公告後首日(2017-08-10) 個股 -0.5% · 大盤 -2.2%5 個交易日累計 個股 +1.7% · 超額 +4.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-13 17:02盤後資金背書依本公司董事會決議公告本公司新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上，且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -0.7% 超額 -1.6
發言時間 2017-05-13 17:02(盤後)公告後首日(2017-05-15) 個股 -0.7% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -2.8% · 超額 -3.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。02-16 20:17盤後資金背書公告本公司董事會決議背書保證相關事宜首日 -1.2% 超額 -2.1
發言時間 2017-02-16 20:17(盤後)公告後首日(2017-02-17) 個股 -1.2% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -3.0% · 超額 -4.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。02-16 20:17盤後資金背書公告本公司董事會決議資金貸與相關事宜首日 -1.2% 超額 -2.1
發言時間 2017-02-16 20:17(盤後)公告後首日(2017-02-17) 個股 -1.2% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -3.0% · 超額 -4.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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