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矽力*-KY
-8.00 (-1.93%)406.002,834成交張數41.22本益比3.91股價淨值比0.63%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
05-14 17:12盤後資金背書本公司新增背書保證金額達「公開發行公司資金貸及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之標準首日 -7.0% 超額 -5.6
符合條款 第22款事實發生日 2026-05-14發言人 梁翠嫚(經理)發言時間 2026-05-14 17:12(盤後)公告後首日(2026-05-15) 個股 -7.0% · 大盤 -1.4%5 個交易日累計 個股 +10.7% · 超額 +11.7 個百分點1.事實發生日:115/05/14 2.被背書保證之: (1)公司名稱:矽力杰半導體技術（杭州）有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):19,056,325 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,952,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,952,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為子公司營運需求提供背書保證。 (1)公司名稱:南京矽力微電子技術有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股67%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):11,433,795 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,184,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,184,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為子公司營運需求提供背書保證。 (1)公司名稱:合肥矽力杰半導體技術有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):19,056,325 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):224,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):224,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為子公司營運需求提供背書保證。 (1)公司名稱:西安矽力杰半導體技術有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):19,056,325 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):64,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):64,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為子公司營運需求提供背書保證。 (1)公司名稱:南京矽力微電子（香港）有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股67%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):11,433,795 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):96,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):96,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為子公司營運需求提供背書保證。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):2,941,438 (2)累積盈虧金額(仟元):30,395,348 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約規定 (2)日期: 依合約規定 6.背書保證之總限額(仟元): 38,112,650 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 11,408,704 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 29.93 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 116.44 10.其他應敘明事項: (1)本公告揭露之新台幣金額係以1美元:31.66新台幣: 6.8628人民幣計算而得。 (2)被背書保證公司最近期財務報表之資本: 矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:1,852,752仟元南京矽力微電子技術有限公司: 227,419仟元合肥矽力杰半導體技術有限公司: 276,797仟元西安矽力杰半導體技術有限公司:419,808仟元南京矽力微電子（香港）有限公司:164,662仟元 (3)被背書保證公司最近期財務報表之累積盈虧金額: 矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:27,976,638仟元南京矽力微電子技術有限公司: 97,976仟元合肥矽力杰半導體技術有限公司:578,871仟元西安矽力杰半導體技術有限公司: 1,711,393仟元南京矽力微電子（香港）有限公司:30,469仟元05-12 15:20盤後資金背書代子公司矽力杰半導體技術(杭州)有限公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之規定公告首日 +0.3% 超額 -0.7
發言時間 2025-05-12 15:20(盤後)公告後首日(2025-05-13) 個股 +0.3% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -4.3% · 超額 -6.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-12 16:40盤後資金背書本公司新增背書保證金額達「公開發行公司資金貸及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之標準首日 -3.8% 超額 -2.4
發言時間 2025-03-12 16:40(盤後)公告後首日(2025-03-13) 個股 -3.8% · 大盤 -1.4%5 個交易日累計 個股 +7.7% · 超額 +9.2 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-14 16:08盤後資金背書代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條規定公告首日 -0.8% 超額 -1.6
發言時間 2024-05-14 16:08(盤後)公告後首日(2024-05-15) 個股 -0.8% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 +1.3% · 超額 +0.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。03-12 16:12盤後資金背書代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條規定公告首日 -9.2% 超額 -9.2
發言時間 2024-03-12 16:12(盤後)公告後首日(2024-03-13) 個股 -9.2% · 大盤 +0.1%5 個交易日累計 個股 -6.7% · 超額 -6.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-14 16:28盤後資金背書代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款規定公告首日 +7.8% 超額 +6.5
發言時間 2023-11-14 16:28(盤後)公告後首日(2023-11-15) 個股 +7.8% · 大盤 +1.3%5 個交易日累計 個股 +19.0% · 超額 +16.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。08-31 15:45盤後資金背書本公司新增背書保證金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第三款及第四款之標準首日 +7.7% 超額 +7.8
發言時間 2021-08-31 15:45(盤後)公告後首日(2021-09-01) 個股 +7.7% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 +1.1% · 超額 +1.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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