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天品
+2.00 (+1.99%)102.503,079成交張數37.68本益比5.97股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
05-18 14:02盤後資金背書(補充說明115/05/14公告：計息方式、還款條件及日期）公告本公司新增資金貸與金額達第22條第一項第三款應公告事項首日 +0.5% 超額 +3.3
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-14發言人 洪春木(經理)發言時間 2026-05-18 14:02(盤後)公告後首日(2026-05-19) 個股 +0.5% · 大盤 -2.8%5 個交易日累計 個股 -1.9% · 超額 -8.1 個百分點1.事實發生日:115/05/14 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:鼎顓電子股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 該公司為本公司平鎮廠之買方 (3)資金貸與之限額(仟元):103,731 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):80,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):80,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 購買本公司平鎮廠支付尾款專用，有短期資金融通之需。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 支票 (2)價值(仟元):81,100 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):80,500 (2)累積盈虧金額(仟元):49,763 5.計息方式: 年息3%。 6.還款之: (1)條件: 分10期償還，每期新台幣800萬元。 動撥時一次開立還款本息金額之10張支票。 (2)日期: 分10期償還，10張支票之還款日期依序為動撥後1個月內至動撥後10個月內。 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 80,000 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 7.71 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 本公司與鼎顓電子股份有限公司於115年4月20日簽訂平鎮廠買賣合約。05-14 13:38盤後資金背書代子公司天品國際股份有限公司公告新增資金貸與金額達第22條第一項第三款應公告事項首日 -6.3% 超額 -2.7
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-14發言人 洪春木(經理)發言時間 2026-05-14 13:38(盤後)公告後首日(2026-05-15) 個股 -6.3% · 大盤 -3.6%5 個交易日累計 個股 -3.4% · 超額 +0.6 個百分點1.事實發生日:115/05/14 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:天品聯合企業股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 母公司 (3)資金貸與之限額(仟元):115,688 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):60,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):60,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 因營運週轉有短期資金融通之需 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):617,600 (2)累積盈虧金額(仟元):302,780 5.計息方式: 依借款合約規定 6.還款之: (1)條件: 依借款合約規定 (2)日期: 依借款合約規定 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 60,000 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 5.19 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無05-14 13:37盤後資金背書公告本公司新增資金貸與金額達第22條第一項第三款應公告事項首日 -6.3% 超額 -2.7
符合條款 第23款事實發生日 2026-05-14發言人 洪春木(經理)發言時間 2026-05-14 13:37(盤後)公告後首日(2026-05-15) 個股 -6.3% · 大盤 -3.6%5 個交易日累計 個股 -3.4% · 超額 +0.6 個百分點1.事實發生日:115/05/14 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:鼎顓電子股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 該公司為本公司平鎮廠之買方 (3)資金貸與之限額(仟元):103,731 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):80,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):80,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 購買本公司平鎮廠支付尾款專用，有短期資金融通之需。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 支票 (2)價值(仟元):81,100 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):80,500 (2)累積盈虧金額(仟元):49,763 5.計息方式: 依借款合約規定 6.還款之: (1)條件: 依借款合約規定 (2)日期: 依借款合約規定 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 80,000 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 7.71 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 本公司與鼎顓電子股份有限公司於115年4月20日簽訂平鎮廠買賣合約。06-28 16:34盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條 第1項第4款規定辦理首日 -1.5% 超額 -2.3
發言時間 2024-06-28 16:34(盤後)公告後首日(2024-07-01) 個股 -1.5% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 -1.7% · 超額 -4.3 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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