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合邦

-1.65 (-5.32%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上櫃 · 半導體業
29.3512成交張數73.38本益比2.67股價淨值比0.00%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 11-06 17:07盤後合約投資更正_公告本公司處分不動產待開盤 當日 0.0%
    發言時間 2024-11-06 17:07(盤後)
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  • 10-28 17:31盤後合約投資公告本公司處分不動產及其使用權資產待開盤 當日 -4.5%
    發言時間 2024-10-28 17:31(盤後)
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  • 08-08 15:44盤後合約投資公告本公司董事會決議授權董事長處分不動產相關事宜待開盤反應
    發言時間 2024-08-08 15:44(盤後)
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  • 01-23 17:04盤後合約投資公告本公司處分不動產相關事宜待開盤反應
    發言時間 2017-01-23 17:04(盤後)
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資料來源:公開資訊觀測站(即時重大訊息、歷史重大訊息)。內容為公司申報原文,資料如有虛偽不實,由該公司負責。看全市場今天的重大訊息 →