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大聯大
0.00 (0.00%)107.004,184成交張數9.16本益比1.92股價淨值比3.40%殖利率2026-09-15資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
09-15 18:12盤後資金背書代子公司振遠科技(股)公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款公告待開盤 當日 0.0%
符合條款 第22款事實發生日 2026-09-15發言人 袁興文(副總)發言時間 2026-09-15 18:12(盤後)1.事實發生日:115/09/15 2.被背書保證之: (1)公司名稱:詮鼎科技(股)公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 振遠科技(股)公司為詮鼎科技(股)公司100%持有之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,359,821 (4)原背書保證之餘額(仟元):558,425 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):240,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):798,425 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):558,425 (8)本次新增背書保證之原因: 因應業務需求，為母公司提供供應商背書之保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):24,332,960 (2)累積盈虧金額(仟元):3,817,840 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約規定 (2)日期: 依合約規定 6.背書保證之總限額(仟元): 288,985,650 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 24,415,355 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 25.35 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 35.12 10.其他應敘明事項: 無12-03 17:18盤後資金背書代子公司世平興業(股)公司公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準首日 -0.3% 超額 -0.3
發言時間 2025-12-03 17:18(盤後)公告後首日(2025-12-04) 個股 -0.3% · 大盤 +0.0%5 個交易日累計 個股 -2.9% · 超額 -5.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。11-22 17:09盤後資金背書代子公司世平興業(股)公司公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準首日 -0.4% 超額 -0.6
發言時間 2024-11-22 17:09(盤後)公告後首日(2024-11-25) 個股 -0.4% · 大盤 +0.2%5 個交易日累計 個股 -0.3% · 超額 +2.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-14 19:28盤後資金背書代子公司世平興業(股)公司公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第二款及第三款標準首日 -1.9% 超額 +1.1
發言時間 2021-05-14 19:28(盤後)公告後首日(2021-05-17) 個股 -1.9% · 大盤 -3.0%5 個交易日累計 個股 +2.3% · 超額 -0.7 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。02-25 17:34盤後資金背書代子公司世平興業(股)公司公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準首日 -0.3% 超額 +2.7
發言時間 2021-02-25 17:34(盤後)公告後首日(2021-02-26) 個股 -0.3% · 大盤 -3.0%5 個交易日累計 個股 -0.5% · 超額 +3.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-17 18:17盤後資金背書代子公司Silicon Application(B.V.I.)Corp.公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準首日 +0.9% 超額 +0.8
發言時間 2019-05-17 18:17(盤後)公告後首日(2019-05-20) 個股 +0.9% · 大盤 +0.1%5 個交易日累計 個股 -0.9% · 超額 -0.4 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-16 17:12盤後資金背書代子公司Silicon Application(B.V.I.)Corp.公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準首日 0.0% 超額 +0.6
發言時間 2018-05-16 17:12(盤後)公告後首日(2018-05-17) 個股 0.0% · 大盤 -0.6%5 個交易日累計 個股 +0.2% · 超額 +0.3 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-15 19:14盤後資金背書代子公司-世平興業(股)公司公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準首日 +0.3% 超額 -0.2
發言時間 2017-09-15 19:14(盤後)公告後首日(2017-09-18) 個股 +0.3% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 -0.8% · 超額 +0.5 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。05-22 22:04盤後資金背書代子公司-Silicon Application (B.V.I.) Corp.公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準首日 +0.2% 超額 +0.1
發言時間 2017-05-22 22:04(盤後)公告後首日(2017-05-23) 個股 +0.2% · 大盤 +0.1%5 個交易日累計 個股 -0.4% · 超額 -0.8 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。10-26 18:32盤後資金背書代子公司-Yosun Hong Kong Corp. Ltd.公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準首日 -0.5% 超額 +0.1
發言時間 2016-10-26 18:32(盤後)公告後首日(2016-10-27) 個股 -0.5% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 +0.7% · 超額 +3.1 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。09-29 18:03盤後資金背書代子公司-Giatek Corp. Ltd.公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準首日 -1.5% 超額 -0.3
發言時間 2016-09-29 18:03(盤後)公告後首日(2016-09-30) 個股 -1.5% · 大盤 -1.1%5 個交易日累計 個股 -1.5% · 超額 -1.6 個百分點說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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