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神基

-1.50 (-1.29%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上市 · 電腦及週邊設備業
115.001,568成交張數13.66本益比2.82股價淨值比5.90%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 04-10 17:13盤後資金背書代子公司神基科技(股)公司公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -1.5% 超額 -1.6
    發言時間 2026-04-10 17:13(盤後)
    公告後首日(2026-04-13) 個股 -1.5% · 大盤 +0.1%5 個交易日累計 個股 -1.1% · 超額 -5.0 個百分點
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  • 04-09 14:25盤後資金背書代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -0.5% 超額 -2.1
    發言時間 2026-04-09 14:25(盤後)
    公告後首日(2026-04-10) 個股 -0.5% · 大盤 +1.6%5 個交易日累計 個股 -2.1% · 超額 -8.6 個百分點
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  • 01-27 16:48盤後資金背書代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 +1.3% 超額 -0.2
    發言時間 2026-01-27 16:48(盤後)
    公告後首日(2026-01-28) 個股 +1.3% · 大盤 +1.5%5 個交易日累計 個股 -0.9% · 超額 -0.5 個百分點
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  • 01-12 16:16盤後資金背書代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -0.9% 超額 -1.3
    發言時間 2026-01-12 16:16(盤後)
    公告後首日(2026-01-13) 個股 -0.9% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 +0.0% · 超額 -3.5 個百分點
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  • 07-11 16:18盤後資金背書代子公司神基科技(股)公司公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -0.4% 超額 +0.2
    發言時間 2025-07-11 16:18(盤後)
    公告後首日(2025-07-14) 個股 -0.4% · 大盤 -0.6%5 個交易日累計 個股 +3.0% · 超額 +0.2 個百分點
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  • 06-16 14:28盤後資金背書代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -0.8% 超額 -1.5
    發言時間 2025-06-16 14:28(盤後)
    公告後首日(2025-06-17) 個股 -0.8% · 大盤 +0.7%5 個交易日累計 個股 -4.3% · 超額 -2.8 個百分點
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  • 04-18 16:18盤後資金背書代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -1.9% 超額 -0.4
    發言時間 2025-04-18 16:18(盤後)
    公告後首日(2025-04-21) 個股 -1.9% · 大盤 -1.5%5 個交易日累計 個股 +4.5% · 超額 +2.0 個百分點
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  • 04-14 15:34盤後資金背書代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 +5.2% 超額 +3.4
    發言時間 2025-04-14 15:34(盤後)
    公告後首日(2025-04-15) 個股 +5.2% · 大盤 +1.8%5 個交易日累計 個股 +3.2% · 超額 +5.3 個百分點
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  • 03-10 15:28盤後資金背書代子公司神基科技(股)公司公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -0.9% 超額 +0.9
    發言時間 2025-03-10 15:28(盤後)
    公告後首日(2025-03-11) 個股 -0.9% · 大盤 -1.7%5 個交易日累計 個股 -0.4% · 超額 +1.1 個百分點
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  • 11-12 15:26盤後資金背書代子公司神基科技(股)公司公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 0.0% 超額 +0.5
    發言時間 2024-11-12 15:26(盤後)
    公告後首日(2024-11-13) 個股 0.0% · 大盤 -0.5%5 個交易日累計 個股 -7.9% · 超額 -7.3 個百分點
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  • 05-27 16:18盤後資金背書代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 0.0% 超額 -0.3
    發言時間 2024-05-27 16:18(盤後)
    公告後首日(2024-05-28) 個股 0.0% · 大盤 +0.3%5 個交易日累計 個股 +1.3% · 超額 +2.5 個百分點
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  • 05-06 16:31盤後資金背書代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -0.5% 超額 -1.1
    發言時間 2024-05-06 16:31(盤後)
    公告後首日(2024-05-07) 個股 -0.5% · 大盤 +0.6%5 個交易日累計 個股 +1.9% · 超額 +0.3 個百分點
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  • 04-22 16:38盤後資金背書代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -0.5% 超額 -1.4
    發言時間 2024-04-22 16:38(盤後)
    公告後首日(2024-04-23) 個股 -0.5% · 大盤 +1.0%5 個交易日累計 個股 +1.9% · 超額 -3.7 個百分點
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  • 04-12 16:42盤後資金背書代子公司神基科技(股)公司公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 -3.4% 超額 -2.0
    發言時間 2024-04-12 16:42(盤後)
    公告後首日(2024-04-15) 個股 -3.4% · 大盤 -1.4%5 個交易日累計 個股 -10.1% · 超額 -4.3 個百分點
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  • 03-18 14:37盤後資金背書代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。首日 +8.4% 超額 +8.5
    發言時間 2024-03-18 14:37(盤後)
    公告後首日(2024-03-19) 個股 +8.4% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 +10.3% · 超額 +8.8 個百分點
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