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矽統

-1.10 (-2.14%)最後更新 2026-09-15
台灣 · 上市 · 半導體業
50.302,064成交張數93.15本益比0.53股價淨值比1.21%殖利率2026-09-15資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 01-20 14:38盤後資金背書更正本公司民國114年12月背書保證明細表資訊首日 +9.8% 超額 +11.5
    發言時間 2026-01-20 14:38(盤後)
    公告後首日(2026-01-21) 個股 +9.8% · 大盤 -1.6%5 個交易日累計 個股 +16.8% · 超額 +15.0 個百分點
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  • 08-15 14:56盤後資金背書更正本公司114年度第二季iXBRL申報資訊-為他人背書保證首日 0.0% 超額 -0.6
    發言時間 2025-08-15 14:56(盤後)
    公告後首日(2025-08-18) 個股 0.0% · 大盤 +0.6%5 個交易日累計 個股 -5.7% · 超額 -3.4 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 07-28 19:33盤後資金背書本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項三款公告首日 +2.0% 超額 +2.9
    發言時間 2025-07-28 19:33(盤後)
    公告後首日(2025-07-29) 個股 +2.0% · 大盤 -0.9%5 個交易日累計 個股 +1.1% · 超額 +1.2 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 04-10 21:06盤後資金背書依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告首日 +5.9% 超額 +3.1
    發言時間 2025-04-10 21:06(盤後)
    公告後首日(2025-04-11) 個股 +5.9% · 大盤 +2.8%5 個交易日累計 個股 +11.0% · 超額 +9.2 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。

資料來源:公開資訊觀測站(即時重大訊息、歷史重大訊息)。內容為公司申報原文,資料如有虛偽不實,由該公司負責。看全市場今天的重大訊息 →