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台灣 · 上市 · 半導體業
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預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 08-11 20:00盤後合約投資本公司董事會核准於日本投資設立合資公司首日 +0.8% 超額 -0.0
    符合條款 第20款事實發生日 2026-08-11發言人 黃仁昭(資深副總經理暨財務長)發言時間 2026-08-11 20:00(盤後)
    公告後首日(2026-08-12) 個股 +0.8% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -0.6% · 超額 -1.0 個百分點
    1.標的物之名稱及性質(屬特別股者,並應標明特別股約定發行條件,如股息率等): Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation之普通股及特別股 2.事實發生日:115/8/11~115/8/11 3.董事會通過日期: 民國115年8月11日 4.其他核決日期: 不適用 5.交易數量、每單位價格及交易總金額: 不超過日幣2,820億元 6.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名): Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation; 採權益法投資之關聯企業 7.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.本次係處分債權之相關事項(含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權帳面金額: 不適用 10.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用)(原遞延者應列表說明認列情形): 不適用 11.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項: 分批增資;無 12.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位: 係經本公司董事會決議,並依本公司與索尼半導體解決方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation)之股東協議決定 13.取得或處分有價證券標的公司每股淨值: 不適用 14.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股比例及權利受限情形(如質押情形): 不超過日幣2,820億元;37.8%;無 15.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額(註二): 44.14%;49.93%;NT$325,002佰萬元。 16.經紀人及經紀費用: 不適用 17.取得或處分之具體目的或用途: 與索尼半導體解決方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation)合資設立新公司 18.本次交易表示異議董事之意見: 無 19.本次交易為關係人交易:否 20.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 21.本次交易會計師出具非合理性意見:不適用 22.會計師事務所名稱: 不適用 23.會計師姓名: 不適用 24.會計師開業證書字號: 不適用 25.是否涉及營運模式變更:否 26.營運模式變更說明: 不適用 27.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形: 不適用 28.資金來源: 不適用 29.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 30.其他敘明事項: 無
  • 08-11 19:58盤後合約投資本公司董事會核准機器設備、不動產及資本化租賃資產資本預算案首日 +0.8% 超額 -0.0
    符合條款 第20款事實發生日 2026-08-11發言人 黃仁昭(資深副總經理暨財務長)發言時間 2026-08-11 19:58(盤後)
    公告後首日(2026-08-12) 個股 +0.8% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -0.6% · 超額 -1.0 個百分點
    1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地): (1) 先進製程產能機器設備 (2) 先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備 (3) 不動產及資本化租賃資產 2.事實發生日:115/8/11~115/8/11 3.董事會通過日期: 民國115年8月11日 4.其他核決日期: 不適用 5.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額: (1) 先進製程產能機器設備 美金16,035佰萬元 (2) 先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備 美金4,791佰萬元 (3) 不動產及資本化租賃資產 美金8,616佰萬元 6.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名): 預期交易相對人及其與公司之關係(實際交易相對人應依本公司訂單為準): (1) 先進製程產能機器設備: Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.; ASML Hong Kong Ltd.; DAIFUKU CO., LTD; KLA Corporation; Lam Research International Sarl; Tokyo Electron Ltd.等45公司;與公司關係:皆無。 (2) 先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備: Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.; Murata Machinery Taiwan,LTD.; Teradyne Asia Pte. Ltd.等77公司;與公司關係:皆無。 (3) 不動產及資本化租賃資產: ABB Ltd.; ABM Building Services, LLC; ACCO Engineered Systems,Inc.; Accurate Technology Enterprise Co.; ACME Control System Corporation; Air Liquide Electronics US, LP; Allis Electric Co., Ltd.; Am-Power Machine International Enterprise Co., Ltd.; Apollo Sheet Metal, Inc.; Arizona/Albuquerque Valve & Fitting Corporation; Atlas Technology Corp.; Austin Commercial, L.P.; B and D Industries, Inc.; Banner Industries of N.E., Inc; BESTCHEN INTERNATIONAL COMPANY LTD.; BMWC Constructors, Inc.; BrandSafway Solutions,LLC; Brycon Corporation; Camfil Taiwan Co., Ltd.; Camfil USA, Inc.; Carollo Engineers, Inc.; Challentech International Corporation; Chang Chun Petrochemical Co., Ltd.; China Steel Structure Co., Ltd.; Chun Yuan Steel Industry Co., Ltd.; Copper State Bolt and Nut Co.; Corbins,LLC; CURRIE & BROWN, INC.; CYH TECHNOLOGY USA LLC; D.P. Electric,Inc.; Da-Cin Construction Co., Ltd.; Daifuku Intralogistics America; Ele-Garden Landscape Construction CO.; EnerMech Mechanical Services, Inc.; Entegris Inc.; ENVIRONETICS DESIGN GROUP, INC.; Evergreen Steel Corporation; EXCEL AIR COND. CO., LTD.; Exyte Taiwan Co., Ltd.; Exyte Trading (Singapore) Pte. Ltd; FARO Technologies, Inc; Fastenal Company; Fisk Electric Company; Foresight Technologies, Inc.; FU ENERGY CORP.; Fu Tsu Construction Co., Ltd.; G2 Technology Corp.; GHA Technologies, Inc.; Great BIM Engineering Information Integration Co., Ltd.; Greenberry Industrial LLC; GREENFILTEC LTD.; Gudeng Equipment Co., Ltd.; H.K.B. Inc dba Southwest Industrial Rigging; Handling Systems, Inc.; Hansen Supply Company; Harder Mechanical Contractors, Inc.; Helix Electric, Inc.; Hitachi Energy Taiwan Co., Ltd.; Hitachi Energy USA Inc.; HMT System USA LLC; Hoffman Instrumentation Supply, Inc.; IES Communications,LLC; Independent Electric Supply, Inc.; Intertek Testing Services Taiwan Ltd.; J.J. PAN AND PARTNERS, ARCHITECTS AND PLANNERS; Jack B.Henderson Construction Company, Inc.; Jack's Mechanical Solutions,Inc.; Jacobs Project Management Company; Jensen Hughes, Inc.; Jing Yuan Technology Co., Ltd.; JT Thorpe Industrial, Inc.; Jung Chung Technology Corp.; Justrite Safety Group; JY Techs Inc.; KAEKO, Inc.; Kao Hsin Engineering Co., Ltd.; Kedge Construction Co., Ltd.; Kinetic Systems, Inc.; KRUSS Scientific Instruments, Inc.; L&K Engineering Co.,Ltd.; LayerZero Power Systems, Inc.; Lee Ming Construction Co., Ltd.; LI YEI ENTERPRISE CO., LTD.; Linde Gas & Equipment Inc.; Logical Systems, LLC; LSW Engineers Arizona, Incorporated; Lumax Controls,Inc.; M Consultants, LLC; Mandartech Interiors Inc.; Marketech International Corporation; Masthead International, Inc.; MEITEC, Inc.; METTLER TOLEDO LLC; Milling Machinery, Inc.; MornstAir Inc.; MRAK LLC dba Points North; MSR-FSR, LLC; MTC-MERCURY TRADING CO.,LTD.; MUAQUA ENGINEERING INC.; NAGASE (TAIWAN) CO., LTD.; OBR Cooling Towers, Inc; Okland Construction Company, Inc.; Organo USA, Inc.; Particle Measuring Systems, Inc.; Performance Contracting Inc.; Pfeiffer Vacuum Inc.; Port Plastics, Inc.; Prime Controls LP; Propersys Corporation; Pure Plastics LLC; Reiju Construction Co.,Ltd.; Revolution Industrial, LLC; Rosendin Electric, Inc.; S Plus C Design Consultant Co., Ltd; Schneider Electric USA, Inc.; SGC USA,INC; SHENG YI TECH & ANALYTICS CO., LTD.; Shihlin Electric &Engineering Corporation; Siemens Energy Limited; Siemens Industry,Inc.; Siemens Limited; Southland Industries; SSOE Inc.; Streimer Sheet Metal Works, Inc.; Sundt Construction, Inc; Taiwan Gleno Enterprise Co., Ltd.; TAIWAN POWER COMPANY; TASA Construction Corporation; TC Boiler, Inc.; Technical Manufacturing Corporation; Tianding construction industry Co., Ltd.; Trident Mechanical Services, LLC; Tung Kang Steel Structure Corp.; UNITED INTEGRATED SERVICES (USA) CORP.; United Integrated Services Co., Ltd.; UNIVERSITY MECHANICAL AND ENGINEERING CONTRACTORS, INC.; VERO VERIA CORPORATION; Versum Materials US, LLC; WAYNE ENTERPRISE,LTD.; Welmade Technology Corporation; Western State Sales DBA Cleanroom World; WITS America Corp.; World Wide Professional Solutions, LLC; Yankey Engineering Co., Ltd.; Yuan Yi Construction Co., Ltd.; Yu-Cheng Kids Enterprise Co.等192家公司;與公司關係:皆無。 7.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益(或損失)(取得資產者不適用)(遞延者應列表說明認列情形): 不適用 10.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項: 依訂單條件付款。 11.本次交易之決定方式(如招標、比價或議價)、價格決定之參考依據及決策單位: 比價及議價;廠商提供之報價單及市場行情;依本公司董事會核決辦理。 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 不適用 13.專業估價師姓名: 不適用 14.專業估價師開業證書字號: 不適用 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 不適用 23.取得或處分之具體目的或用途: 供生產、營運用。 24.本次交易表示異議之董事之意見: 無。 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者,依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 31.其他敘明事項: 無。
  • 08-11 19:38盤後合約投資Sony與台積公司同意成立合資公司支援下一世代影像感測器首日 +0.8% 超額 -0.0
    符合條款 第51款事實發生日 2026-08-11發言人 黃仁昭(資深副總經理暨財務長)發言時間 2026-08-11 19:38(盤後)
    公告後首日(2026-08-12) 個股 +0.8% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -0.6% · 超額 -1.0 個百分點
    1.事實發生日:115/08/11 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 索尼半導體解決方案公司(Sony)與台積公司今(11)日宣布雙方簽署具法律效力之最終合作協議,於日本熊本縣合志市成立合資公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合資公司將採用先進製程技術,作為量產智慧型手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐,並預計於2029年開始量產。 此合資公司將由Sony作為單一控制股東,並計畫以索尼集團(Sony Group)公司之合併子公司營運。此合資公司之代表董事將由Sony指派。 依據最終協議,Sony計畫透過現金投入及公司分割之資產轉移(註)方式,挹注合資公司共約4,650億日圓;台積公司則計畫投資現金約2,820億日圓。這些資金的投入將基於市場需求及其他相關業務條件分階段進行。除了Sony與台積公司所投入的資金,有關實現此合資公司產能規畫所需要的投資,其考量前提是必須能夠獲得來自日本政府的支持。 在此策略合作夥伴關係下,Sony將在核心影像感測器技術的研發、產品規劃與設計中擔任領導角色,而此合資公司計畫利用台積公司的先進製程技術與製造專業來推動量產所需的生產研發與製造。透過此次合作,雙方將加速推動受客戶需求驅動的影像感測器產品進入市場,同時促進技術創新與強化製造能力。 此合資公司的設立與交易完成條件皆須取得必要的主管機關核准,並遵循交易常規。 有關此策略合作夥伴關係的其他事宜,請依Sony與台積公司於今年5月8日發布之「Sony與台積公司初步達成下一世代影像感測器策略合作協議」新聞稿為準。 註:Sony在日本熊本縣合志市已投資之新建廠房。
  • 05-18 19:12盤後合約投資本公司公告處分世界先進積體電路股份有限公司股票 (補充115/05/15公告)首日 -1.6% 超額 +0.2
    符合條款 第20款事實發生日 2026-05-18發言人 黃仁昭(資深副總經理暨財務長)發言時間 2026-05-18 19:12(盤後)
    公告後首日(2026-05-19) 個股 -1.6% · 大盤 -1.8%5 個交易日累計 個股 +3.1% · 超額 -3.6 個百分點
    1.證券名稱: 世界先進積體電路股份有限公司普通股 2.交易日期:115/5/18~115/5/18 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:董事長民國115年05月15日 5.交易數量、每單位價格及交易總金額: 152,000,000股;NT$160.6元;NT$24,411佰萬元。 6.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用): NT$63,202佰萬元(包含剩餘持股改以公允價值衡量所產生之利益) 7.與交易標的公司之關係: 本公司採權益法投資之關聯企業(本次處分前) 8.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股比例及權利受限情形(如質押情形): 354,709,324股;帳面價值NT$56,399佰萬元;19.0%;無。 9.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額: 39.1%;48.3%;NT$325,002佰萬元。 10.取得或處分之具體目的: 處分股權投資 11.本次交易表示異議董事之意見: 不適用 12.本次交易為關係人交易: 否 13.交易相對人及其與公司之關係: 不適用 14.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 15.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 115年5月15日 16.其他敘明事項: 無
  • 05-15 19:24盤後合約投資本公司公告處分世界先進積體電路股份有限公司股票首日 -1.1% 超額 -0.4
    符合條款 第20款事實發生日 2026-05-15發言人 黃仁昭(資深副總經理暨財務長)發言時間 2026-05-15 19:24(盤後)
    公告後首日(2026-05-18) 個股 -1.1% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 -0.4% · 超額 -3.1 個百分點
    1.證券名稱: 世界先進積體電路股份有限公司普通股 2.交易日期:115/5/15~115/5/15 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:董事長民國115年05月15日 5.交易數量、每單位價格及交易總金額: 交易數量: 不超過152,000,000股; 預計交易價格: 5月15日收盤價NT$176.5元之上下10%區間內; 預計交易總金額: NT$24,145佰萬元至NT$29,511佰萬元。 6.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用): 以NT$176.5元為交易價格計算之處分利益為NT$71,816佰萬元(包含剩餘持股改以公允價值衡量所產生之利益) 7.與交易標的公司之關係: 本公司採權益法投資之關聯企業 8.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股比例及權利受限情形(如質押情形): 354,709,324股;帳面價值NT$62,606佰萬元;19.0%;無。 9.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額: 39.1%;48.3%;NT$325,002佰萬元。 10.取得或處分之具體目的: 處分股權投資 11.本次交易表示異議董事之意見: 不適用 12.本次交易為關係人交易: 否 13.交易相對人及其與公司之關係: 不適用 14.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 15.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 16.其他敘明事項: (1)依內部人持股轉讓相關規定,實際交易日預計將介於5月18日至6月17日。 (2)公告內容係以交易最大股數152,000,000股及5月15日收盤價NT$176.5元估算,實際交易總金額、處分利益及處分後持有股數等,將依實際交易數量及交易價格為準。
  • 05-12 19:17盤後合約投資本公司董事會核准增資子公司TSMC Arizona首日 -1.6% 超額 -0.3
    符合條款 第20款事實發生日 2026-05-12發言人 黃仁昭(資深副總經理暨財務長)發言時間 2026-05-12 19:17(盤後)
    公告後首日(2026-05-13) 個股 -1.6% · 大盤 -1.3%5 個交易日累計 個股 -2.2% · 超額 +1.9 個百分點
    1.標的物之名稱及性質(屬特別股者,並應標明特別股約定發行條件,如股息率等): TSMC Arizona Corporation ("TSMC Arizona") 2.事實發生日:115/5/12~115/5/12 3.董事會通過日期: 民國115年5月12日 4.其他核決日期: 不適用 5.交易數量、每單位價格及交易總金額: 不超過US$200億元 6.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名): TSMC Arizona;本公司之子公司。 7.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 投資子公司 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.本次係處分債權之相關事項(含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權帳面金額: 不適用 10.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用)(原遞延者應列表說明認列情形): 不適用 11.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項: 分批增資;無 12.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位: 本公司董事會決議 13.取得或處分有價證券標的公司每股淨值: 27,058.47元 14.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股比例及權利受限情形(如質押情形): 44佰萬股;US$440億元;100%;無 15.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額(註二): 46.89%;57.91%;NT$325,002佰萬元。 16.經紀人及經紀費用: 不適用 17.取得或處分之具體目的或用途: 投資子公司 18.本次交易表示異議董事之意見: 無。 19.本次交易為關係人交易:是 20.監察人承認或審計委員會同意日期: 115/05/11 21.本次交易會計師出具非合理性意見:不適用 22.會計師事務所名稱: 不適用 23.會計師姓名: 不適用 24.會計師開業證書字號: 不適用 25.是否涉及營運模式變更:否 26.營運模式變更說明: 不適用 27.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形: 不適用 28.資金來源: 不適用 29.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 30.其他敘明事項: 無
  • 05-12 19:13盤後合約投資本公司董事會核准機器設備、不動產及資本化租賃資產資本預算案首日 -1.6% 超額 -0.3
    符合條款 第20款事實發生日 2026-05-12發言人 黃仁昭(資深副總經理暨財務長)發言時間 2026-05-12 19:13(盤後)
    公告後首日(2026-05-13) 個股 -1.6% · 大盤 -1.3%5 個交易日累計 個股 -2.2% · 超額 +1.9 個百分點
    1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地): (1) 先進製程產能等機器設備 (2) 不動產及資本化租賃資產 2.事實發生日:115/5/12~115/5/12 3.董事會通過日期: 民國115年5月12日 4.其他核決日期: 不適用 5.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額: (1) 先進製程產能等機器設備 美金21,013佰萬元 (2) 不動產及資本化租賃資產 美金10,271佰萬元 6.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名): 預期交易相對人及其與公司之關係(實際交易相對人應依本公司訂單為準): (1) 先進製程產能等機器設備: Advanced Ion Beam Technology, Inc.; Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.; ASM America, Inc.; ASML Hong Kong Ltd.; Brooks Automation(Germany) GmbH; Canon Semiconductor Equipment Taiwan, Inc.; Carl Zeiss SMT GmbH; DAIFUKU CO., LTD; EBARA Corporation; Hitachi High-Technologies; IMS Nanofabrication AG; KLA Corporation; Kokusai Electric Corporation; Lam Research International Sarl; Lasertec Corporation; Murata Machinery Taiwan, LTD.; Nova Measuring instruments Ltd.; NUFLARE TECHNOLOGY INC.; Onto Innovation Inc.; SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.; Tokyo Electron Ltd.等63公司;與公司關係:皆無。 (2) 不動產及資本化租賃資產: ABB K.K; ABB Ltd.; Air Liquide Far Eastern Ltd.; ALLIED SUPREME CORP.; Allis Electric Co., Ltd.; Am-Power Machine International Enterprise Co., Ltd.; Bureau of Land Administration, Tainan City Government; Chen Yuan International Co., Ltd.; Chenfull International Co., Ltd.; Chern Shuo System Technology Co., Ltd.; CHI SHENG ENGINEERING CO., LTD.; CHI YI HSIN TECHNOLOGY CO., LTD.; CHIEN HSIN MECHANICAL ENGINEERING CO., LTD.; China Steel Structure Co., Ltd.; Chuan Ta Technology Corp.; Chun Yuan Steel Industry Co., Ltd.; Cica-Huntek Chemical Technology Taiwan Co., Ltd.; Da-Cin Construction Co., Ltd.; Delta Facilities(Japan), Inc.; Desiccant Technology Corporation; EATON PHOENIXTEC MMPL CO., LTD.; Ele-Garden Landscape Construction CO.; Entegris Asia Pte.Ltd., Taiwan Branch; ENVIRONETICS DESIGN GROUP, INC.; Evergreen Steel Corporation; EXCEL AIR COND. CO., LTD.; Exyte Taiwan Co., Ltd.; Fu Tsu Construction Co., Ltd.; GENII IDEAS Co., Ltd.; GOLD STONE DEVELOPMENT CO., LTD.; Hantech Engineering Co., Ltd.; Hitachi Energy Taiwan Co.,Ltd.; Hsieh Kun Co., Ltd.; huan-yu science and technology Engineering co., LTD; Hueng Luei Process Industry Co., Ltd.; J.J. PAN AND PARTNERS, ARCHITECTS AND PLANNERS; JAPAN MATERIAL Co., Ltd.; JEOU FWU METALLIC ENTERPRISE CO., LTD.; Jer-Yih Mechatronics Engineering CO.,LTD.; JG Environmental Technology Co., Ltd.; Jienshian Information Engineering Co.,Ltd.; JL ENGINEERING CO., LTD.; Kajima Corporation; Kanto Chemical Engineering Co.,Ltd.; Kao Hsin Engineering Co., Ltd.; Kedge Construction Co., Ltd.; Kurita Water Industries Ltd.; L&K Engineering Co., Ltd.; Lee Ming Construction Co., Ltd.; LI JIE INDUSTRIAL CO., LTD.; Lumax International Corp., Ltd.; Mandartech Interiors Inc.; Marketech International Corp.; Mega Union Technology Incorporated; ORGANO CORPORATION; Organo Technology Co., Ltd.; PIOUS ENGINEERING CO., LTD.; RAYZHER INDUSTRIAL CO., LTD.; REIJU Construction Co., Ltd.; RETECH ENVIRONMENTAL SOLUTIONS CO., LTD.; Shihlin Electric & Engineering Corporation; Siemens Energy Limited; Siemens Limited; Sundt Construction, Inc; Swift Engineering Co., Ltd.; Taikisha Ltd. ; Taiwan Puritic Corp.; TAIWAN VALQUA ENGINEERING INTERNATIONAL, LTD.; TAIYO NIPPON SANSO CORPORATION; TASA Construction Corporation; Techgo Industrial Co., Ltd.; THIRD ENTERPRISE CO., LTD.; Tianding construction industry Co., Ltd.; TOPLINE SYSTEM ENGINEERING CO.,LTD.; Toray Engineering West Co.,Ltd.; Tosei Technology Japan Co.,Ltd; TPC Japan Corp.; Trane Taiwan Distribution Limited; Trusval Technology Co., Ltd.; TUN YI INDUSTRIAL CO., LTD.; Tung Kang Steel Structure Corp.; TYI SHENG CO., LTD.; Uangyih-Tech Industrial Co.,Ltd.; United Integrated Services Co., Ltd.; UP YOUNG CORNERSTONE CORP.; Wholetech System Hitech Limited; YAHO System Technology Co.,Ltd.; Yankey Engineering Co., Ltd.; YE SIANG ENTERPRISE CO., LTD.; Yuan Yi Construction Co., Ltd.; Zhao-Cheng Corp.等137家公司;與公司關係:皆無。 7.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.預計處分利益(或損失)(取得資產者不適用)(遞延者應列表說明認列情形): 不適用 10.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項: 依訂單條件付款。 11.本次交易之決定方式(如招標、比價或議價)、價格決定之參考依據及決策單位: 比價及議價;廠商提供之報價單及市場行情;依本公司董事會核決辦理。 12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額: 不適用 13.專業估價師姓名: 不適用 14.專業估價師開業證書字號: 不適用 15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 16.是否尚未取得估價報告:否或不適用 17.尚未取得估價報告之原因: 不適用 18.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見: 不適用 19.會計師事務所名稱: 不適用 20.會計師姓名: 不適用 21.會計師開業證書字號: 不適用 22.經紀人及經紀費用: 不適用 23.取得或處分之具體目的或用途: 供生產、營運用。 24.本次交易表示異議之董事之意見: 無。 25.本次交易為關係人交易:否 26.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否 28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用 29.依前項評估之價格較交易價格為低者,依同準則第十七條規定評估之價格:不適用 30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 31.其他敘明事項: 無。
  • 04-29 06:44盤後合約投資本公司代子公司TSMC Partners Ltd.公告處分Arm Holdings plc股票首日 -1.6% 超額 -1.0
    符合條款 第20款事實發生日 2026-04-29發言人 黃仁昭(資深副總經理暨財務長)發言時間 2026-04-29 06:44(盤後)
    公告後首日(2026-04-29) 個股 -1.6% · 大盤 -0.6%5 個交易日累計 個股 +1.6% · 超額 -2.5 個百分點
    1.證券名稱: Arm Holdings plc ("ARM")之股票 2.交易日期:115/4/28~115/4/29 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:依公司核決權限辦理。 民國115年04月25日 5.交易數量、每單位價格及交易總金額: 1,110,784股;US$207.65;US$231佰萬元 6.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用): 保留盈餘影響數:US$174佰萬元 7.與交易標的公司之關係: 無 8.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股比例及權利受限情形(如質押情形): 無 9.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額: 0.58%;0.78%;NT$325,002佰萬元。 10.取得或處分之具體目的: 處分股權投資 11.本次交易表示異議董事之意見: 不適用 12.本次交易為關係人交易: 否 13.交易相對人及其與公司之關係: 不適用 14.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 15.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 16.其他敘明事項: 無
  • 02-10 19:41盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 +1.9% 超額 +0.3
    發言時間 2026-02-10 19:41(盤後)
    公告後首日(2026-02-11) 個股 +1.9% · 大盤 +1.6%5 個交易日累計 個股 +6.1% · 超額 -1.0 個百分點
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  • 01-08 20:17盤後合約投資本公司代子公司TSMC Arizona 公告取得不動產首日 -0.3% 超額 -0.1
    發言時間 2026-01-08 20:17(盤後)
    公告後首日(2026-01-09) 個股 -0.3% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 +0.3% · 超額 -1.2 個百分點
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  • 11-11 17:55盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 +0.7% 超額 +0.1
    發言時間 2025-11-11 17:55(盤後)
    公告後首日(2025-11-12) 個股 +0.7% · 大盤 +0.6%5 個交易日累計 個股 -4.1% · 超額 -0.4 個百分點
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  • 05-13 19:26盤後合約投資公告本公司取得不動產之使用權資產與資本化資產首日 +3.1% 超額 +1.0
    發言時間 2025-05-13 19:26(盤後)
    公告後首日(2025-05-14) 個股 +3.1% · 大盤 +2.1%5 個交易日累計 個股 +0.9% · 超額 +0.0 個百分點
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  • 05-13 17:19盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 +3.1% 超額 +1.0
    發言時間 2025-05-13 17:19(盤後)
    公告後首日(2025-05-14) 個股 +3.1% · 大盤 +2.1%5 個交易日累計 個股 +0.9% · 超額 +0.0 個百分點
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  • 02-12 16:09盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 -0.9% 超額 -1.4
    發言時間 2025-02-12 16:09(盤後)
    公告後首日(2025-02-13) 個股 -0.9% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 -0.9% · 超額 -2.3 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 02-12 16:08盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 -0.9% 超額 -1.4
    發言時間 2025-02-12 16:08(盤後)
    公告後首日(2025-02-13) 個股 -0.9% · 大盤 +0.5%5 個交易日累計 個股 -0.9% · 超額 -2.3 個百分點
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  • 11-12 19:18盤後合約投資本公司董事會核准增加投資Emerging Fund L.P.首日 -1.4% 超額 -0.9
    發言時間 2024-11-12 19:18(盤後)
    公告後首日(2024-11-13) 個股 -1.4% · 大盤 -0.5%5 個交易日累計 個股 -1.0% · 超額 -0.4 個百分點
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  • 08-15 18:48盤後合約投資公告本公司與群創光電股份有限公司簽訂合約購買其廠房及附屬設施首日 +2.8% 超額 +0.7
    發言時間 2024-08-15 18:48(盤後)
    公告後首日(2024-08-16) 個股 +2.8% · 大盤 +2.1%5 個交易日累計 個股 +0.8% · 超額 -0.3 個百分點
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  • 08-13 21:12盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 +0.7% 超額 -0.3
    發言時間 2024-08-13 21:12(盤後)
    公告後首日(2024-08-14) 個股 +0.7% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 +3.4% · 超額 +0.5 個百分點
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  • 07-01 18:36盤後合約投資公告本公司與台灣力森諾科科技股份有限公司簽訂合約購買其廠房及附屬設施首日 -0.8% 超額 -0.0
    發言時間 2024-07-01 18:36(盤後)
    公告後首日(2024-07-02) 個股 -0.8% · 大盤 -0.8%5 個交易日累計 個股 +6.9% · 超額 +3.4 個百分點
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  • 06-05 19:27盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 +4.7% 超額 +2.7
    發言時間 2024-06-05 19:27(盤後)
    公告後首日(2024-06-06) 個股 +4.7% · 大盤 +1.9%5 個交易日累計 個股 +6.4% · 超額 +2.6 個百分點
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  • 11-14 19:06盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 +1.6% 超額 +0.3
    發言時間 2023-11-14 19:06(盤後)
    公告後首日(2023-11-15) 個股 +1.6% · 大盤 +1.3%5 個交易日累計 個股 +2.3% · 超額 -0.7 個百分點
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  • 08-08 19:00盤後合約投資台積公司、博世、英飛淩和恩智浦半導體成立合資公司在歐洲引入先進半導體製造首日 +0.4% 超額 +0.4
    發言時間 2023-08-08 19:00(盤後)
    公告後首日(2023-08-09) 個股 +0.4% · 大盤 -0.0%5 個交易日累計 個股 -1.8% · 超額 +0.7 個百分點
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  • 02-14 21:00盤後合約投資本公司董事會核准增加投資TSMC Arizona首日 -3.7% 超額 -2.3
    發言時間 2023-02-14 21:00(盤後)
    公告後首日(2023-02-15) 個股 -3.7% · 大盤 -1.4%5 個交易日累計 個股 -5.3% · 超額 -4.7 個百分點
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  • 12-29 15:12盤後合約投資台積公司舉辦3奈米量產暨擴廠典禮締造先進製程重要里程碑首日 +0.6% 超額 +0.2
    發言時間 2022-12-29 15:12(盤後)
    公告後首日(2022-12-30) 個股 +0.6% · 大盤 +0.4%5 個交易日累計 個股 +2.8% · 超額 +0.8 個百分點
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  • 11-08 19:32盤後合約投資本公司董事會核准增加投資Emerging Fund L.P.首日 +4.5% 超額 +2.3
    發言時間 2022-11-08 19:32(盤後)
    公告後首日(2022-11-09) 個股 +4.5% · 大盤 +2.2%5 個交易日累計 個股 +20.3% · 超額 +11.3 個百分點
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  • 11-26 18:24盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 -0.5% 超額 -0.3
    發言時間 2021-11-26 18:24(盤後)
    公告後首日(2021-11-29) 個股 -0.5% · 大盤 -0.2%5 個交易日累計 個股 +2.0% · 超額 +0.1 個百分點
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  • 11-09 19:28盤後合約投資本公司董事會核准於日本投資設立子公司首日 +0.2% 超額 +0.1
    發言時間 2021-11-09 19:28(盤後)
    公告後首日(2021-11-10) 個股 +0.2% · 大盤 +0.1%5 個交易日累計 個股 -0.2% · 超額 -1.0 個百分點
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  • 06-09 19:58盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 +2.2% 超額 +1.1
    發言時間 2021-06-09 19:58(盤後)
    公告後首日(2021-06-10) 個股 +2.2% · 大盤 +1.1%5 個交易日累計 個股 +3.2% · 超額 +0.7 個百分點
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  • 02-09 19:32盤後合約投資本公司董事會核准於日本投資設立持股百分之百之子公司首日 +4.9% 超額 +1.4
    發言時間 2021-02-09 19:32(盤後)
    公告後首日(2021-02-17) 個股 +4.9% · 大盤 +3.5%5 個交易日累計 個股 +1.4% · 超額 -2.6 個百分點
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  • 11-20 15:00盤後合約投資代子公司 TSMC Technology 公告取得 TSMC North America之不動產使用權資產首日 +1.7% 超額 +0.6
    發言時間 2020-11-20 15:00(盤後)
    公告後首日(2020-11-23) 個股 +1.7% · 大盤 +1.2%5 個交易日累計 個股 +0.2% · 超額 -0.9 個百分點
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  • 11-10 20:32盤後合約投資本公司董事會核准於美國投資設立持股百分之百之子公司首日 +1.3% 超額 -0.0
    發言時間 2020-11-10 20:32(盤後)
    公告後首日(2020-11-11) 個股 +1.3% · 大盤 +1.4%5 個交易日累計 個股 +7.6% · 超額 +3.7 個百分點
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  • 08-24 18:03盤後合約投資公告本公司與瀚宇彩晶股份有限公司簽訂合約購買其興建中廠房及附屬設施首日 +1.5% 超額 +0.6
    發言時間 2020-08-24 18:03(盤後)
    公告後首日(2020-08-25) 個股 +1.5% · 大盤 +0.9%5 個交易日累計 個股 -0.4% · 超額 +0.1 個百分點
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  • 08-20 18:40盤後合約投資公告本公司與益通光能科技股份有限公司簽訂購買其廠房及附屬設施首日 +2.3% 超額 +0.3
    發言時間 2020-08-20 18:40(盤後)
    公告後首日(2020-08-21) 個股 +2.3% · 大盤 +2.0%5 個交易日累計 個股 +7.0% · 超額 +3.5 個百分點
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  • 07-17 17:00盤後合約投資本公司代子公司采鈺科技(股)公司公告以租地委建廠房首日 -0.3% 超額 -0.2
    發言時間 2020-07-17 17:00(盤後)
    公告後首日(2020-07-20) 個股 -0.3% · 大盤 -0.1%5 個交易日累計 個股 +5.2% · 超額 +4.2 個百分點
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  • 08-29 18:28盤後合約投資本公司代子公司 TSMC Global Ltd.公告取得美國政府公債及FHLMC, FNMA之不動產抵押貸款債券首日 +2.0% 超額 +0.5
    發言時間 2019-08-29 18:28(盤後)
    公告後首日(2019-08-30) 個股 +2.0% · 大盤 +1.5%5 個交易日累計 個股 +3.5% · 超額 +0.7 個百分點
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  • 08-12 18:36盤後合約投資本公司代子公司 TSMC Global Ltd.公告取得美國政府公債、FHLMC及FNMA之不動產抵押貸款債券首日 -1.8% 超額 -0.7
    發言時間 2019-08-12 18:36(盤後)
    公告後首日(2019-08-13) 個股 -1.8% · 大盤 -1.0%5 個交易日累計 個股 +0.4% · 超額 +0.2 個百分點
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  • 06-24 20:39盤後合約投資本公司處分機器設備公告首日 -1.0% 超額 -0.4
    發言時間 2019-06-24 20:39(盤後)
    公告後首日(2019-06-25) 個股 -1.0% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 +3.1% · 超額 +2.0 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 06-03 17:02盤後合約投資本公司代子公司 TSMC Global Ltd.公告取得美國政府公債,FNMA,FHLMC之不動產抵押貸款債券首日 -2.1% 超額 -1.4
    發言時間 2019-06-03 17:02(盤後)
    公告後首日(2019-06-04) 個股 -2.1% · 大盤 -0.7%5 個交易日累計 個股 +2.7% · 超額 +1.7 個百分點
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  • 08-14 18:22盤後合約投資本公司董事會核准於不超過美金20億元之額度內對本公司100%持股子公司TSMC Global增資,以降低外匯避險成本首日 -0.8% 超額 +0.2
    發言時間 2018-08-14 18:22(盤後)
    公告後首日(2018-08-15) 個股 -0.8% · 大盤 -1.0%5 個交易日累計 個股 -1.0% · 超額 -0.7 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 12-18 17:48盤後合約投資本公司代子公司台積電(南京)有限公司公告取得土地使用權首日 -0.9% 超額 -0.5
    發言時間 2017-12-18 17:48(盤後)
    公告後首日(2017-12-19) 個股 -0.9% · 大盤 -0.4%5 個交易日累計 個股 +0.7% · 超額 +0.5 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 11-14 18:48盤後合約投資本公司董事會核准於不超過美金20億元之額度內對本公司100%持股子公司TSMC Global增資,以降低外匯避險成本首日 -1.0% 超額 -0.5
    發言時間 2017-11-14 18:48(盤後)
    公告後首日(2017-11-15) 個股 -1.0% · 大盤 -0.5%5 個交易日累計 個股 +1.3% · 超額 +0.4 個百分點
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
  • 02-14 20:20盤後合約投資本公司董事會核准於不超過美金20億元之額度內對本公司100%持股子公司TSMC Global增資,以降低外匯避險成本首日 +0.8% 超額 -0.0
    發言時間 2017-02-14 20:20(盤後)
    公告後首日(2017-02-15) 個股 +0.8% · 大盤 +0.8%5 個交易日累計 個股 +1.3% · 超額 +1.0 個百分點
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