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瑞峰

0.00 (0.00%)最後更新 2026-09-08
台灣 · 興櫃 · 半導體業
152.36190成交張數本益比股價淨值比殖利率2026-09-08資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 08-14 15:52盤後合約投資公告本公司董事會通過追加資本支出預算案待開盤反應
    符合條款 第13款事實發生日 2026-08-14發言人 陳文恭(副總經理)發言時間 2026-08-14 15:52(盤後)
    1.董事會或股東會決議日期:115/08/14 2.投資計畫內容:採購生產機器設備。 3.預計投資金額:600,000仟元。 4.預計投資日期:依各資本支出預算計畫案陸續投資。 5.資金來源:自有資金及銀行融資。 6.具體目的:為滿足客戶需求並提升產能利用率,以支應未來營運成長需求。 7.其他應敘明事項:無。

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