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瑞峰

0.00 (0.00%)最後更新 2026-09-08
台灣 · 興櫃 · 半導體業
152.36190成交張數本益比股價淨值比殖利率2026-09-08資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 08-27 17:19盤後其他公告本公司受邀參加富邦證券所舉辦之2026年第三季富邦企業日待開盤反應
    符合條款 第30款事實發生日 2026-08-28發言人 陳文恭(副總經理)發言時間 2026-08-27 17:19(盤後)
    符合條款第XX款:30事實發生日:115/08/28 1.召開法人說明會之日期:115/08/28 2.召開法人說明會之時間:13 時 30 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店3樓(台北市信義區松壽路2號3樓) 4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加富邦證券所舉辦之2026年第三季富邦企業日。 5.其他應敘明事項:完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
  • 08-14 16:02盤後其他公告本公司董事會決議通過泰國子公司設立投資案待開盤反應
    符合條款 第17款事實發生日 2026-08-14發言人 陳文恭(副總經理)發言時間 2026-08-14 16:02(盤後)
    1.標的物之名稱及性質(屬特別股者,並應標明特別股約定發行條件,如股息率等): 新設立之泰國子公司(尚未命名) 2.事實發生日:115/8/14~115/8/14 3.董事會通過日期: 民國115年8月14日 4.其他核決日期: 不適用 5.交易數量、每單位價格及交易總金額: 交易單位數量:不適用。 每單位價格:不適用。 交易總金額:等值新臺幣拾億元之泰銖為上限。 6.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名): 本公司100%持有之泰國子公司 7.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.本次係處分債權之相關事項(含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權帳面金額: 不適用 10.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用)(原遞延者應列表說明認列情形): 不適用 11.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項: 交付或付款條件:視實際營運需求分次投資。 契約限制條款及其他重要約定事項:無。 12.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位: 本公司董事會決議 13.取得或處分有價證券標的公司每股淨值: 不適用 14.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股比例及權利受限情形(如質押情形): 等值新臺幣拾億元之泰銖為上限,持股比例100% 15.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額(註二): 占公司最近期財務報表中總資產之比例:29.58%。 占公司歸屬於母公司業主之權益之比例:46.68%。 最近期財務報表中營運資金數額:新台幣1,108,646仟元。 16.經紀人及經紀費用: 不適用 17.取得或處分之具體目的或用途: 為積極拓展國際市場及業務,提升公司整體競爭力。 18.本次交易表示異議董事之意見: 無 19.本次交易為關係人交易:是 20.監察人承認或審計委員會同意日期: 民國115年8月14日 21.本次交易會計師出具非合理性意見:不適用 22.會計師事務所名稱: 不適用 23.會計師姓名: 不適用 24.會計師開業證書字號: 不適用 25.是否涉及營運模式變更:否 26.營運模式變更說明: 不適用 27.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形: 不適用 28.資金來源: 自有資金及銀行融資 29.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 30.其他敘明事項: 無
  • 08-14 15:52盤後其他公告本公司董事會決議通過以資本公積彌補虧損待開盤反應
    符合條款 第44款事實發生日 2026-08-14發言人 陳文恭(副總經理)發言時間 2026-08-14 15:52(盤後)
    1.事實發生日:115/08/14 2.公司名稱:瑞峰半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:本公司董事會決議通過以資本公積—發行溢價新臺幣219,430,029元彌補虧損,彌補後期末待彌補虧損為新臺幣0元。 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
  • 05-25 17:35盤後其他公告本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會(更正主旨)待開盤反應
    符合條款 第9款事實發生日 2026-05-26發言人 陳文恭(副總經理)發言時間 2026-05-25 17:35(盤後)
    1.事實發生日:115/05/26 2.發生緣由:本公司受邀參加元大證券股份有限公司興櫃前法人說明會。 (1)召開法人說明會之日期:115年5月26日(星期二) (2)召開法人說明會之時間:14點30分 (3)召開法人說明會之地點:元大金融廣場3樓 會議廳(台北市大安區仁愛路三段157號3F) (4)法人說明會擇要訊息:說明公司營運概況及未來展望。 (5)法人說明會簡報內容:會議資料將於法說會後揭露於公開資訊觀測站。 (6)公司網站是否有提供法人說明會內容:無。 3.因應措施:不適用。 4.其他應敘明事項:無。
  • 05-25 17:22盤後其他公告本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會及委任委員名單待開盤反應
    符合條款 第9款事實發生日 2026-05-26發言人 陳文恭(副總經理)發言時間 2026-05-25 17:22(盤後)
    1.事實發生日:115/05/26 2.發生緣由:本公司受邀參加元大證券股份有限公司興櫃前法人說明會。 (1)召開法人說明會之日期:115年5月26日(星期二) (2)召開法人說明會之時間:14點30分 (3)召開法人說明會之地點:元大金融廣場3樓 會議廳(台北市大安區仁愛路三段157號3F) (4)法人說明會擇要訊息:說明公司營運概況及未來展望。 (5)法人說明會簡報內容:會議資料將於法說會後揭露於公開資訊觀測站。 (6)公司網站是否有提供法人說明會內容:無。 3.因應措施:不適用。 4.其他應敘明事項:無。
  • 01-26 16:29盤後其他公告本公司設置審計委員會及第一屆委員名單待開盤反應
    發言時間 2026-01-26 16:29(盤後)
    說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。

資料來源:公開資訊觀測站(即時重大訊息、歷史重大訊息)。內容為公司申報原文,資料如有虛偽不實,由該公司負責。看全市場今天的重大訊息 →