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騏億鑫
0.00 (0.00%)341.9436成交張數–本益比–股價淨值比–殖利率2026-09-08資料日期
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預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。
06-08 16:14盤後資金背書代子公司「CYH TECHNOLOGY USA LLC」依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二至四款之規定公告待開盤反應
符合條款 第19款事實發生日 2026-06-08發言人 洪國庭(董事長兼總經理)發言時間 2026-06-08 16:14(盤後)1.事實發生日:115/06/08 2.被背書保證之: (1)公司名稱:CYH ASSET MANAGEMENT USA LLC (2)與提供背書保證公司之關係: 兄弟公司。 (3)背書保證之限額(仟元):425,426 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):145,048 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):145,048 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為其銀行融資額度提供保證。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無。 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):0 (2)累積盈虧金額(仟元):0 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 合約解除保證責任條件已達成。 (2)日期: 合約解除保證責任條件已達成之日期。 6.背書保證之總限額(仟元): 4,484,370 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 827,840 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 55.38 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 42.22 10.其他應敘明事項: 被背書保證公司係本公司於民國115年2月新設立之子公司，於本公司最近期財務報表期間結束日止，尚未注資亦未有營運活動發生。06-08 16:12盤後資金背書公告本公司及子公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第一款之公告標準待開盤反應
符合條款 第19款事實發生日 2026-06-08發言人 洪國庭(董事長兼總經理)發言時間 2026-06-08 16:12(盤後)1.事實發生日:115/06/08 2.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者: (1)被背書保證之公司名稱:CYH ASSET MANAGEMENT USA LLC (2)與提供背書保證公司之關係: 兄弟公司。 (3)迄事實發生日為止背書保證原因: 為其銀行融資額度提供保證。 (4)背書保證之限額(仟元):425,426 (5)原背書保證之餘額(仟元):0 (6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):145,048 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之金額(仟元):145,048 (9)本次新增背書保證之原因: 為其銀行融資額度提供保證。 (1)被背書保證之公司名稱:CYH ASSET MANAGEMENT USA LLC (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司。 (3)迄事實發生日為止背書保證原因: 為其銀行融資額度提供保證。 (4)背書保證之限額(仟元):2,989,580 (5)原背書保證之餘額(仟元):454,648 (6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):454,648 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之金額(仟元):0 (9)本次新增背書保證之原因: 不適用。 (1)被背書保證之公司名稱:CYH TECHNOLOGY USA LLC (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司。 (3)迄事實發生日為止背書保證原因: 為其銀行融資額度提供保證。 (4)背書保證之限額(仟元):2,989,580 (5)原背書保證之餘額(仟元):454,648 (6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):454,648 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之金額(仟元):0 (9)本次新增背書保證之原因: 不適用。 (1)被背書保證之公司名稱:CHI YI HSIN JAPAN CO., LTD. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司。 (3)迄事實發生日為止背書保證原因: 為其銀行融資額度提供保證。 (4)背書保證之限額(仟元):2,989,580 (5)原背書保證之餘額(仟元):34,710 (6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):34,710 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):34,710 (8)本次新增背書保證之金額(仟元):0 (9)本次新增背書保證之原因: 不適用。 (1)被背書保證之公司名稱:CHI YI HSIN TECHNOLOGY CO.,LTD. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股90%之子公司。 (3)迄事實發生日為止背書保證原因: 為其銀行融資額度提供保證。 (4)背書保證之限額(仟元):2,989,580 (5)原背書保證之餘額(仟元):54,946 (6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):54,946 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):54,946 (8)本次新增背書保證之金額(仟元):0 (9)本次新增背書保證之原因: 不適用。 (1)被背書保證之公司名稱:CHI YI HSIN JAPAN CO., LTD. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司。 (3)迄事實發生日為止背書保證原因: 為其銀行融資額度提供保證。 (4)背書保證之限額(仟元):2,989,580 (5)原背書保證之餘額(仟元):138,488 (6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):138,488 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):138,488 (8)本次新增背書保證之金額(仟元):0 (9)本次新增背書保證之原因: 不適用。 2.背書保證之總限額(仟元): 4,484,370 3.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 827,840 3.迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 55.38 4.其他應敘明事項: 第二筆及第三筆背書保證餘額係共用額度，故計算第3點所述之背書保證餘額時僅以一筆計算。05-14 16:25盤後資金背書本公司為子公司背書保證依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二至四款之規定公告待開盤反應
符合條款 第19款事實發生日 2026-05-14發言人 洪國庭(董事長兼總經理)發言時間 2026-05-14 16:25(盤後)1.事實發生日:115/05/14 2.被背書保證之: (1)公司名稱:CYH Asset Management USA LLC (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司。 (3)背書保證之限額(仟元):2,989,580 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):459,070 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):459,070 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為其銀行融資額度提供保證。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無。 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):0 (2)累積盈虧金額(仟元):0 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 合約解除保證責任條件已達成。 (2)日期: 合約解除保證責任條件已達成之日期。 6.背書保證之總限額(仟元): 4,484,370 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 686,764 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 45.94 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 30.71 10.其他應敘明事項: (1)本次新增背書保證之金額係與 CYH TECHNOLOGY USA LLC 原有之額度共用，背書保證總餘額未增加。 (2)被背書保證公司係本公司於民國115年2月新設立之子公司，於本公司最近期財務報表期間結束日止，尚未注資亦未有營運活動發生。12-30 17:31盤後資金背書本公司為子公司背書保證依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二至四款之規定公告待開盤反應
發言時間 2025-12-30 17:31(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。12-30 17:30盤後資金背書本公司為子公司背書保證依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第一款之規定公告待開盤反應
發言時間 2025-12-30 17:30(盤後)說明全文回補中,稍後再來看;或到公開資訊觀測站「歷史重大訊息」查詢。
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