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元澄半導體
0.00 (0.00%)392.8270成交張數–本益比–股價淨值比–殖利率2026-09-08資料日期
重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51
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08-12 15:43盤後資本與股權公告本公司董事會通過辦理現金增資發行新股供初次上市(櫃)前公開承銷,原股東放棄優先認購案待開盤反應
符合條款 第9款事實發生日 2026-08-12發言人 陳憲煒(董事)發言時間 2026-08-12 15:43(盤後)1.董事會決議日期:115/08/12 2.增資資金來源:現金增資 3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資,則不含配發給員工部分):未定 4.每股面額:新台幣10元 5.發行總金額:未定 6.發行價格:未定 7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定,保留發行總數之10%~15%由員工認購。 8.公開銷售股數:未定 9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數): 除保留員工認購外,其餘發行新股全數提撥供辦理初次上市(櫃)前公開承銷,擬請全體股東同意放棄該次發行新股之優先認購權。 10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄部份,授權董事長洽特定人依發行價格認購 11.本次發行新股之權利義務:與原已發行之普通股相同,並採無實體發行 12.本次增資資金用途:供本公司初次上市(櫃)前公開承銷之股份來源 13.其他應敘明事項:本次發行之股數、價格、條件、募集金額、預計進度及可能產生效益、經核准發行後訂定增資基準日及股款繳納期間等其他相關事項,或如因法令規定或主管機關核定及基於營運評估或客觀環境條件有所改變而修訂之必要時,授權董事長調整之。
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