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恆勁科技

0.00 (0.00%)最後更新 2026-09-08
台灣 · 興櫃 · 半導體業
95.551,530成交張數本益比股價淨值比殖利率2026-09-08資料日期

重大訊息公開資訊觀測站 · 每 10 分鐘更新 · 最後更新 09-15 23:51

預設只列重要公告:澄清報導、營運風險、增減資與庫藏股、股利決議、財報與更正、關鍵人事、重大合約與投資。 代子公司理財、資金貸與、自結財務比率、注意股這類例行公告,切到「全部」或點類別才會出現。點主旨看全文。

  • 06-03 10:01澄清報導澄清媒體報導待開盤反應
    符合條款 第26款事實發生日 2026-06-03發言人 許詩濱(營運長)發言時間 2026-06-03 10:01(盤中)
    1.傳播媒體名稱:工商時報 2.報導日期:115/06/03 3.報導內容:『…預期今年毛利率將持續攀升,未來將挑戰看齊現有載板市場的高毛利水準。』及『…某一大客戶下半年將小量生產,明年量產發酵,將大幅推升恆勁營收;FOPLP產品線有多家客戶打樣驗證,預計明年陸續放量。』 4.投資人提供訊息概要:無 5.公司對該等報導或提供訊息之說明: 關於上述報導,係媒體報導並非本公司發佈之訊息,謹此澄清。 有關本公司之財務及業務資訊,皆以公開資訊觀測站公告為主,特此說明。 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項:無
  • 05-13 10:38澄清報導澄清媒體報導待開盤反應
    符合條款 第26款事實發生日 2026-05-13發言人 許詩濱(營運長)發言時間 2026-05-13 10:38(盤中)
    1.傳播媒體名稱:工商時報 2.報導日期:115/05/13 3.報導內容:『…微流道散熱、線圈載板也將各占10%及2%。』 4.投資人提供訊息概要:無 5.公司對該等報導或提供訊息之說明: 關於上述報導,係媒體報導並非本公司發佈之訊息,謹此澄清。 有關本公司之財務及業務資訊,皆以公開資訊觀測站公告為主,特此說明。 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項:無

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